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EV Group步进重复奈米压印微影系统突破生产微缩化 (2021.06.10)
相较于昔日步进重复奈米压印微影（NIL）的进一步开发与生产微缩化的需求，常被受限于较大面积上精准母模的可用性。晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）推出次世代步进重复NIL系统EVG770 NT |
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ams推出新主动立体视觉系统 触发3D感测的HABA及IoT应用 (2019.10.17)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG），同时也是结构光、飞时测距(ToF)以及主动立体视觉(ASV)三种型态3D感测方案供应的????者，今天宣布推出新的ASV技术产品组合，协助消费性、计算机和工业产品制造商能够更轻松，以更低成本实现脸部识别和其他3D感测应用 |
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在制造照明工艺方面的晶圆级光学技术-在制造照明工艺方面的晶圆级光学技术 (2010.07.15)
在制造照明工艺方面的晶圆级光学技术 |
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TESSERA开发首款300万画素晶圆级光学镜头 (2009.08.05)
Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术（EDOF，Extended Depth of Field），开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司的OptiML晶圆级光学技术，以及OptiML Focus影像强化解决方案，创造出更小、更低成本且高质量的相机模块 |
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Tessera推出新款OptiML单片VGA相机镜片 (2008.09.23)
电子产品革新技术供货商Tessera，宣布推出新产品服务其客户，以协助客户提早跨入OptiML晶圆级相机（WLC，Wafer-Level Camera）技术领域。藉由该项新产品的推出，Tessera将直接提供制造商尖端影像解决方案，并加速业界采用晶圆级相机的速度 |
