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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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應用材料實現物聯網與雲端運算適用的新型記憶體技術 (2019.07.23)
應用材料公司因應物聯網 (IoT) 和雲端運算所需的新記憶體技術，推出創新、用於大量製造的解決方案，有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。
現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體，這些技術是在數十年前發明，已廣為數位裝置與系統所採用 |
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Cisco與全球DSL領導供應商攜手推動OpenDSL聯盟 (2000.10.02)
台灣思科(Cisco)日前與數位用戶迴路(Digital Subscriber Line; DSL)之設備、晶片製造、系統整合與服務供應廠商，發表一項OpenDSL聯盟，將共同致力於簡化與加速DSL之安裝流程，使各廠商設備完全相容，並協助建立DSL設備及服務之零售市場 |
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應用材料發表新款晶片製造系統 (2000.09.04)
應用材料公司宣佈，該公司日前發表21款全新300mm晶片製造系統，將可支援超過80種的應用需求，不僅使應用材料公司300mm的產品線更為完整，幾乎已涵蓋了整個0.13微米生產流程的75%，更能有效協助客戶降低風險、加速量產時程，發揮300mm製程效益 |
