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3DLABS發佈Windows CE BSP (2008.03.07)
3DLABS半導體已於2月26日至28日在德國紐倫堡的Embedded World嵌入式展會上展示了Windows CE BSP(Board Support Package)。該BSP包充分利用了DMS-02的全部可編程媒體陣列和雙核ARM結構的優勢，為嵌入式低功率消費電子設備帶來強大應用和多媒體處理性能，如媒體播放器，可擕式導航系統，服務終端，智慧手機和遊戲機


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