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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02) 近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)的普及,帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件,其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24) 為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域,資訊工業策進會(資策會)在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中,宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作(MOU) |
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是德與蔚來汽車合作 協助驗證電動車5G與車聯網連接性 (2021.10.12) 是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布中國純電動車製造商蔚來汽車(NIO),選用是德科技解決方案驗證5G與車聯網(Cellular vehicle-to-everything,C-V2X)連接性 |
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Cadence與博通擴大5nm及7nm設計合作 (2020.01.16) 全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,與博通(Broadcom)將針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用,擴大其與博通公司的合作。Cadence與博通將以成功的7nm設計為基礎,擴大合作範圍,進一步採用Cadence數位設計實現解決方案進行5nm設計 |
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TI揭車用電子趨勢 助力客戶迎智慧化風潮 (2019.04.25) 德州儀器(TI)於今舉辦媒體暨分析師聚會,說明該公司於電動車及汽車動力系統之佈局外,也展示在智慧汽車中先進駕駛輔助系統、自駕車、汽車電氣化與未來駕駛座艙系統中,與合作夥伴共同開發的應用方案 |