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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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资策会与泰瑞达签约合作 共创半导体智造转型新价值 (2023.07.24)
为推动台湾半导体智慧电子产业拓展新兴应用领域，资讯工业策进会（资策会）在日前举办「半导体国际创新前瞻策略合作━晶片布局新思维∞智造转型创价值」论坛中，宣布与全球半导体测试设备领导大厂美商泰瑞达签署技术策略合作（MOU） |
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是德与蔚来汽车合作 协助验证电动车5G与车联网连接性 (2021.10.12)
是德科技（Keysight）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布中国纯电动车制造商蔚来汽车（NIO），选用是德科技解决方案验证5G与车联网（Cellular vehicle-to-everything，C-V2X）连接性 |
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Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作 (2020.01.16)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，与博通（Broadcom）将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用，扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础，扩大合作范围，进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计 |
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TI揭车用电子趋势 助力客户迎智慧化风潮 (2019.04.25)
德州仪器（TI）於今举办媒体暨分析师聚会，说明该公司於电动车及汽车动力系统之布局外，也展示在智慧汽车中先进驾驶辅助系统、自驾车、汽车电气化与未来驾驶座舱系统中，与合作夥伴共同开发的应用方案 |
