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Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
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Vicor高密度車規級電源模組實現電動車48V電源系統 (2024.10.17)
Vicor發佈三款用於48V電動車電源系統的車規級電源模組。這些模組提供先進的功率密度，可以滿足汽車廠商和一級供應商在2025年的生產需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor設計的經過AEC-Q100認證的IC，並已完成與汽車客戶的 PPAP（生產件批准程式）過程 |
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Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系統級封裝（SiP）產品nRF9151及其相關開發套件（DK）。nRF9151是一款完全整合並配備應用MCU的預認證 SiP，適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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貿澤於2023年第三季度推出新元件逾16,000項 (2023.10.27)
貿澤電子（Mouser Electronics）致力於快速推出新產品與新技術，協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，且能完整追溯至產品的各個製造商。貿澤在第三季度發表超過16,000項產品，而且這些產品均可立即出貨 |
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程 |
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以3D模擬協助自動駕駛開發 (2022.08.24)
未來的車輛除了肩負著實現二氧化碳中和移動的目標之外，還須具備自主、電動、互連等特性—而且車輛將透過軟體定義。本文探討3D模擬對於自動駕駛的重要性。 |
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台達展出創新電源解決方案 確保智能工廠設備供電穩定 (2022.08.22)
迎接即將於8月24~27日舉行的「2022台北國際自動化工業大展」，全球電源與散熱管理領導廠商台達在今（22）日宣布展出智能製造相關自動化、電源方案，針對智能工廠的設備用電，將以「Empower Your Smart Green Factory」為概念模擬工廠情境，展出多項電源產品及解決方案 |
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ROHM與芯馳科技合作 締結車電解決方案夥伴關係 (2022.07.21)
ROHM與芯馳科技締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上，搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品，現已推出解決方案 |
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英飛凌推出降壓IPOL DC-DC轉換器模組 實現節省空間與易於設計 (2022.07.19)
現今伺服器、通訊與網路儲存應用正不斷努力實現更低的功率損失與更小尺寸的解決方案。同時，瞬息萬變的市場也需要系統解決方案供應商更快速地滿足市場需求。
有鑑於此 |
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COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，於2月25日（五）邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
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Cadence數位、客製與類比流程 獲台積電3奈米和4奈米製程認證 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布，其數位和客製/類比流程已獲得台積電 N3 和 N4 製程技術的認證，以支持最新的設計規則手冊 (DRM)。Cadence 和台積電雙方持續的合作，為台積電 N3 和 N4 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速行動、人工智慧和超大規模運算的創新 |
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凌華新款COM-HPC Server Type模組電腦瞄準邊緣平台需求 (2021.09.16)
為突破邊緣裝置受到快取記憶體和系統記憶體限制所形成的運算性能瓶頸，凌華科技推出業界第一款搭載80核心處理器、採用COM-HPC Server Type模組標準、突破性能功耗限制之邊緣運算模組電腦COM-HPC Ampere Altra |
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無縫轉換AC、DC零中斷！固緯電子推出ASR-3000系列電源供應器 (2021.05.07)
工程師在設計產品時，往往需要模擬世界各國多樣的電源狀態；也需要在產品啟動時，能快速完成浪湧電流（Inrush current）的定量，更亟需在交流轉為直流輸出時，能無縫轉換以避免產品停機的問題產生 |
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AE推出小型功率因數校正電源模組 提升高壓應用電源轉換效率 (2021.03.25)
高精度電源轉換、測量和控制系統解決方案開方商Advanced Energy Industries, Inc.(AE)宣佈推出Artesyn AIF06ZPFC系列的功率因數校正(PFC)磚電源模組，其特點是封裝雖小，大小相當於一台智慧型電話，但其效率和密度則極高 |
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igus新型模組化接頭 減少拖鏈80%組裝時間 (2021.03.20)
安全和快速的連接，是模組化接頭背後的理念，igus為在很小的空間內連接大量電纜的應用而開發出此產品。現在可在幾秒鐘內透過節省空間的超薄外殼結合拖鏈系統，無需單獨連接每根電纜 |
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機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗，再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄，期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈，世代護佑在地產業 |
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台北國際電子產業科技展--產品說明會(明緯) (2020.10.21)
隨著台灣的疫情逐漸穩定，經濟開始復甦，明緯集團即將於10/21(三)迎來今年首場電子展覽，台北國際電子展(Taitronics2020)。沉寂的這段時間，明緯的腳步並不停滯，不僅持續推出新品，行銷方面更是加快腳步，舉辦多場線上說明會，此次的展會也將於首日下午14:00進行「產品說明會」的直播，讓不便前往展會的訪客一同參與 |
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TRENCHSTOP IGBT7：工業驅動器的理想選擇 (2020.09.30)
變速驅動器（VSD）相較於以機械節流進行的定速運作，能夠節省大量電力。IGBT7適合需要高效率和功率密度的變速驅動器使用。 |
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正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力，必須從源頭著手，也就是從佈線端就要有熱管理的思惟，進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。 |
