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工研院聯手德國萊因TUV推廣防爆標準 提升石化業管線安全 (2024.07.16)
工研院與德國萊因TUV公司今（16）日舉辦「ATEX／IECEx國際防爆技術研討會」，讓製造商能在有基本防爆概念下去研發並升級自身的產品，並獲得包含ATEX跟IECEx證書或評估報告等國際防爆證書 |
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解析鋰電池負極材料新創公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美國加州的企業，專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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智齡科技募資達6.2億 ITIC、台日基金領投B輪 (2024.07.15)
2025年台灣邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元。近年有不少公司投入健康及醫療新創，智齡科技宣布成功完成B輪新台幣2.5億元募資，總募資金額達到新台幣6.2億元 |
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是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試 (2024.07.15)
是德科技（Keysight）宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件（RCAT），成為Skylo Technologies非地面網路（NTN）裝置認證計畫的合作夥伴。
為了在全球各地提供安全可靠的連接，行動通訊業者正積極探索採用NTN的混合式衛星與地面網路架構 |
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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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安提國際與所羅門合作 加速AI和3D機器視覺應用落地 (2024.07.11)
安提國際（Aetina）宣布，攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案商所羅門（Solomon）。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案，包含最新的NVIDIA Jetson系統和 NVIDIA NCS認證系統，能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備，可依據產業應用需求提供客製化邊緣AI和3D視覺解決方案，為全球各行各業探索商業智能應用的無限可能性 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求 |
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Vantage Data Centers台北首座資料中心開幕 採用液體冷卻技術 (2024.07.11)
資料中心是人工智慧（AI）發展的基礎設施。全球的超大規模資料中心供應商Vantage Data Centers宣布首座台北資料中心（TPE1）盛大開幕。該資料中心位於台灣桃園市，總容量為16 MW，可同時滿足雲端運算與高密度部署的需求，並採用液體冷卻技術支援人工智慧和資料密集型應用 |
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義電虛擬電廠強化韌性 彌補台灣電網不穩缺陷 (2024.07.10)
近日由於全球高溫屢創紀錄，台灣南北至外島金門都輪流發生停電事故，也使得電網韌性與安全更引起關注。惟自今年4月3日花蓮地震及15日發電機組檢修，導致電網頻率下降危機以來，已證實當電網電力緊澀或失去平衡時，由虛擬電廠所提供的緊急備用電力將是能強化電網韌性的關鍵資源，以避免台灣再度發生大規模停電 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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貿協鏈結17家製鞋、紡織異業聯手 齊攻印度製造市場 (2024.07.10)
因應印度總理莫迪即將展開第三任期，勢必將更落實印度製造。經濟部國際貿易署近期也利用「智慧機械海外推廣計畫」布局，由外貿協會集結台灣製鞋機械、紡織機械及石化原料上中下游供應鏈共17家異業結盟 |
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小水力發電結合微電網設施 打造偏鄉綠能部落 (2024.07.10)
偏鄉部落不斷電，針對偏鄉災害發生時電力輸送困難問題須設置小水力發電及微電網改善，臺東縣政府財政及經濟發展處長章正文近日會同海端鄉長胡金至、台灣電力股份有限公司台東區營業處電務徐經理、海端鄉民代表會胡淑貞代表、利稻村、霧鹿村長、下馬部落及崁頂部落主席 |
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OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺 (2024.07.09)
Counterpoint Research 提供最新的產能展望和OLED面板需求預測。行動裝置與IT應用的OLED需求增長將超過供應增長，五年預測期內供過於求的情況將逐步減緩。OLED TV面板預計利用率會逐步提高，但到2028年，OLED TV面板仍不會出現供應短缺 |
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泓格iSN-301系列模組以ToF技術提升測距精準度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列單通道測距模組，專為智慧建築及自動化應用設計，採用先進的飛時測距（Time of Flight；ToF）感測技術，能夠在5公分至4公尺的範圍內，精確、快速地進行非接觸距離量測 |
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農科院加入農產品碳足跡查驗證行列 (2024.07.09)
2050淨零排放為全球共同目標，農業部門鼓勵揭露產品碳足跡，致力生產低碳農產品，農業部在淨零轉型策略推動過程中推動農科院成立農業溫室氣體鑑別團隊，積極輔導農科院成為產品碳足跡及溫室氣體自願減量專案查驗機構 |
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臺灣形象展前進印度 異業結盟展現永續創新商機 (2024.07.08)
由經濟部國際貿易署推動業者聯手開發印度市場商機，「印度臺灣形象展」今（8）日於印度首都新德里開幕。此次參展業者大幅成長3成，逾百家廠商以「智慧、綠能」為主軸 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來，加上AIoT新興科技崛起，過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層， |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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是德與愛立信於2024年IEEE全球通訊大會上展示Pre-6G網路 (2024.07.08)
是德科技（Keysight ）宣布和愛立信（Ericsson）合作，共同打造一個6G預標準（pre-standard）網路概念驗證模型，並於2024年IEEE全球通訊大會中展出。雙方於會中展示一款使用愛立信基地台和是德科技模擬使用者設備（UE）的6G協定堆疊原型 |
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施耐德電機AI加值數位服務 EcoCare助企業提升電力營運效率與安全性 (2024.07.08)
施耐德電機（Schneider Electric）近年來運用人工智慧（AI）加值的數位服務EcoCare，協助仰賴電力營運業務的客戶管理重要資產，包括依靠電力營運的工廠、運輸服務和辦公室，進而幫助企業維持良好營運狀態、組織績效及品牌聲譽 |
