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藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野! (2024.09.26) 藍牙技術在近年來快速發展,特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後,讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年,藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛 |
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第二十四屆全國AOI論壇與展覽 (2024.09.26) 2024 Taiwan AOI Forum & Show 活動介紹
自動光學檢測設備聯盟(AOIEA)為凝聚產業發展力量,每年固定舉辦AOI論壇展覽,集結技術開發者、模組/元件供應者、設備製造者與設備使用者於一堂,進行產經與技術交流,並提供產業上、中、下游的社群互動機會,為國內唯一全面聚焦AOI產業的專業展會,展後效益獲得多方極高評價 |
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Vishay推出獲沉浸式許可的新尺寸IHPT觸覺回饋致動器 (2024.09.06) Vishay公司擴大基於IHPT螺線管的觸覺致動器產品陣容,並獲得Immersion的許可,其中五款新設備提供額外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致動器為汽車和商用中的人機介面(HMI)的LCD顯示器、觸控螢幕、觸控開關和按鈕控制面板提供12 V操作電壓,具有高脈衝和振動能力,可實現清晰、高畫質的效果觸覺回饋 |
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數發部攜手後量子資安產業聯盟 共同強化產業資安聯防 (2024.09.06) 後量子資安技術持續在半導體產業發酵,數位發展部數位產業署(以下簡稱數發部數產署)主秘黃雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024國際半導體展期間,偕同後量子資安產業聯盟召集人李維斌,首次對外分享台灣自主研發之後量子安全晶片相關技術方案,以及運用後量子資安技術強化的衛星通訊、網通設備、監控平台等解決方案 |
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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06) 工研院今(6)日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」,並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位,包含:NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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貿澤電子與FIRST創辦人獨家視訊探討科技新未來 (2024.09.06) 貿澤電子(Mouser Electronics)推出與工程師、發明家兼FIRST(For Inspiration and Recognition of Science and Technology)創辦人Dean Kamen的獨家視訊訪談。此非營利機構致力於透過實作機器人計畫,推動年輕人的科學、技術、工程與數學(STEM)教育 |
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藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知 (2024.09.06) 藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)宣布推出藍牙通道探測(Bluetooth Channel Sounding)。這是一項全新的安全精確測距功能,將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障 |
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AI高齡照護的技術&市場 (2024.09.06) 2025年台灣即將邁入超高齡社會,預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元,結合智慧科技打造整合型健康照護已成為趨勢,如何妥善運用先進技術提供更高效且精準的連續性照顧服務,加以改善高齡者的生活品質,也成為眾人關注的議題 |
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Vestas在台完成中能離岸風場風機安裝工程 (2024.09.06) Vestas宣佈中能離岸風場已完成全部風機的安裝,這是台灣離岸風電的重要里程碑。Vestas克服了氣候挑戰,已經完成31座Vestas V174-9.5 MW風機的安裝工作,將提供300 MW的再生能源,每年大約可滿足300,000戶家庭用電量 |
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共創未來:新能源與資訊安全及永續發展研討會即將登場 (2024.09.06) 隨著全球氣候變遷議題日益迫切,各國加速向新能源轉型,以實現更可持續的未來。新能源技術的創新、資訊安全的保護與永續發展成為企業和政府的關鍵議題。全球測試認證機構Bureau Veritas(必維國際檢驗集團)將於2024年9月13日假台北大直典華飯店舉辦「共創未來:新能源與資訊安全及永續發展研討會」 |
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西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06) 基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色,面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加,包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05) 基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根,半導體也需要整合更多不同資源,強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員,積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05) 近年來,半導體產業在微型化領域,對於小晶片(chiplets)的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比,小晶片的結構夠為複雜,並且採用3D封裝,這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求 |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05) 筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05) 工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會(EPIC)、Phix等國際機構的合作 |
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Volvo新款SUV採用NVIDIA加速運算和AI技術 (2024.09.05) Volvo Cars 全新發表的純電EX90 車款採用NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片(SoC),每秒可執行超過 250 兆次的運算(TOPS),確保日後的各項改進項目及先進的安全特性及功能。EX90運行NVIDIA DriveOS |
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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05) 由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準,已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 (Innodisk)率先推出「CXL記憶體模組」,透過全新CXL協定,提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬 |
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康鈦科技協助客戶運用AI邁向智能印刷新未來 (2024.09.05) 震旦集團旗下康鈦科技在TIGAX 2024參展商展前媒體發表會上,以「工業5.0人性與智能化生產共舞」為主題,展示人機協作在提升印刷業生產效率、個性化定制及可持續發展的潛力,並發表Konica Minolta的印刷流程解決方案「AccurioPro Dashboard」 |
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[SEMICON]Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列 (2024.09.05) 電子和半導體封裝用的金屬有機分解(MOD)墨水材料供應商Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列。此新型銅墨水擴充Electroninks的金屬複合墨水產品組合,為客戶提供更高的製造靈活性 |
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貿澤電子即日起供貨Renesas Electronics RA8M1語音套件 (2024.09.05) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Renesas Electronics適用於RA8M1的VK-RA8M1語音套件。開發人員無需擁有豐富的編碼經驗、內部專業知識或網路連接,只要透過VK-RA8M1語音套件,便能使用簡單的語音指令介面建立系統 |