帳號:
密碼:
相關物件共 12
Computex:鉅景WiDi Box獲Best Choice Award (2011.06.01)
鉅景科技(ChipSiP)近日宣佈,Wireless Display Mini Box獲得Best Choice of COMPUTEX TAIPEI 2011 Award中Communication類產品大獎。鉅景以打造無線環境為目標,結合SiP微型化特性,推出迷你尺寸WiDi Box(86x55x17mm),讓分享空間不受限,智慧生活輕鬆實現
鉅景獲得第19屆「台灣精品獎」肯定 (2011.01.04)
鉅景科技(ChipSiP)近日宣佈,CT48整合多晶片記憶體(1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM)和CT83四堆疊記憶體兩款Memory SiP產品榮獲第19屆「台灣精品獎」殊榮。 鉅景表示,CT48是全球第一款以快閃記憶體(NAND Flash)加上動態存取記憶體(DDR2)的產品,其應用定位於數位相機、數位攝影機等高規格、多功能數位產品
鉅景運用RF SiP 創造影像生活無線影響力 (2011.01.03)
連網生活逐漸改變消費者的生活型態,鉅景科技(ChipSiP)看好無線環境的成熟度,將RF SiP產品整合於數位相機及數位攝影機上,帶領數位影像裝置從影像紀錄進入隨處分享的體驗
鉅景以SiP拓展無線視野 迎向智慧新生活 (2010.10.10)
鉅景科技(ChipSiP)於7日舉行「SiP立體新視界,智慧生活無限蔓延」研討會,會中針對SiP的市場、產業、產品、技術與應用面提出更直接的看法—SiP生活化將是必然的趨勢
鉅景以SiP技術點燃3D影像監控新動能 (2010.09.14)
鉅景科技(ChipSiP)與安控業IC設計商台灣安控半導體(TSSi)昨(13)日宣佈,推出導入SiP(System in Package)技術的全新影像監控設計,將高品質的3D降噪處理功能以微型化技術整合於監控系統中,同時提供系統廠商最易於應用的設計
COMPUTEX2010展後報導 (2010.07.08)
編輯直擊2010年COMPUTEX展覽重點,歸納出八大重點展項如下: 3D顯示、多點觸控、數位電子看板、數位家庭、平板電腦、電子書閱讀器、11n視訊 傳輸、USB 3.0。
鉅景及Zoran攜手推出封裝的堆疊設計 (2010.06.15)
鉅景科技(ChiPSiP)與全球數位相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation,攜手推出封裝的堆疊設計,以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式,共同拓展薄型相機市場的商機
鉅景科技慧聚SiP無限能量 引領慧捷生活趨勢 (2010.06.04)
鉅景科技(ChipSiP)日前以「開創慧捷生活」為其2010年台北國際電腦展之展出主軸,並在6月3日舉辦的記者會上勾勒出SiP對未來智慧生活的創新應用,也為2010年台灣SiP產業元年揭開序幕
鉅景科技揭開台灣SiP元年 (2010.06.03)
台灣首家SiP晶片整合設計公司鉅景科技,在週四(6/3)的COMPUTEX中宣布,台灣的SiP產業鏈已趨完整,且市場對導入SiP設計的意願大幅提升,因此,2010年將是台灣的SiP產業元年,而鉅景也即將在今年下半年量產首顆整合802.11b/g/n的微形SiP晶片
鉅景科技4Gb Memory SiP產品進入量產 (2009.11.30)
鉅景科技推出CT83 Memory SiP(4Gb DDRⅡ; x32bit),於第三季初導入知名日系相機廠商的高速薄型相機,此新款相機已於十一月底正式發售。數位相機輕薄且兼具多功能的市場趨勢,讓日系相機廠在高速連拍與高倍數變焦機種的設計上,也開始走輕薄體積
鉅景DDRⅡ四堆疊,引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技(ChipSiP)新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品,其最高容量可達4Gbits,而領先市場規格的32位元設計,將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮
軟、硬體搭配 進一步發揮SiP系統價值 (2005.05.05)
現代的電子產品無不講究輕、薄、短、小的「行動化」條件,但要想把把手機、PDA、MP3 Player...等不同功能通通塞進同一個機殼裡,又要考量成本與快速上市等議題,對廠商來說著實是一大挑戰


  十大熱門新聞
1 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
2 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
3 igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
4 新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
5 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
6 Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
7 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
8 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
9 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
10 意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw