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生醫創新論壇--資訊通信技術於重大災難應用之回顧與展望 (2019.09.19)
臺灣位處環太平洋地震帶及西太平洋亞熱帶地區,地震頻繁,且夏、秋二季易受颱風侵襲,幾乎每年都會發生大小不一的災害。於有重大災難發生時,如何獲取正確、及時之資訊
2018十大SSD模組廠品牌排名 金士頓、威剛、金泰克穩居前三 (2019.09.17)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示,2018年全球通路SSD出貨量約8100萬台水準,較2017年成長近50%,SSD通路市場上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克
擴充測試設備庫存 益萊儲為5G商業部署測試提供保障 (2019.09.17)
全球測試和測量設備管理公司Electro Rent(益萊儲)宣佈,繼續增加5G測試設備的投資3000萬美元,以過去一年3倍的投資擴充其整個5G測試設備庫存,以滿足設備製造商和移動網路運營商不斷增長的需求
益萊儲任命最新全球CEO兼總裁Jay Geldmacher (2019.09.17)
全球量測設備管理公司Electro Rent(益萊儲)宣佈任命Jay Geldmacher為該公司的新任全球CEO兼總裁。 Jay是一位經驗豐富的技術型領導者,在電子製造行業建立和發展業務方面擁有超過30年的經驗
為NVMe-over-Fabrics確定最佳選項 (2019.09.17)
NVMe從一開始就設計為與快閃記憶體進行高速通訊,並且只需要30個特定用於處理SSD的指令。
艾訊推出10.4吋多功能強固型車載觸控平板電腦GOT610-837 (2019.09.17)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出一款10.4吋車載觸控平板電腦GOT610-837,鋁合金前面板符合IP65等級防水防塵設計,並通過class 5M3 (EN 60721-3-5)與MIL-STD 810F抗振動和耐衝擊認證,專為物流與製造應用而設計
高通完成RF360控股剩餘股份的收購 (2019.09.17)
美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購,這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業
VRB可望成為最具前景的大規模儲能技術 (2019.09.16)
伴隨著全球經濟的快速發展以及不斷增加的能源需求,能源問題已經成為制約各國經濟發展和國家安全的重大問題。發展清潔的可再生能源已經成為全球的共識。全釩液流電池(VRB)被認為是最具前景的大規模儲能技術之一
ams推出數位紅外線接近感測模組TMD2635 (2019.09.16)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣佈今日推出了全球體積最小的數位接近感測器模組——TMD2635,其超小封裝僅佔用1立方毫米的空間,讓生產真無線耳機(TWS)產品的製造商們得以開發更小、更輕的耳機設計
Western Digital將推出18TB CMR與20TB SMR企業級硬碟 (2019.09.16)
因應資料中心對總整體擁有成本(TCO)的需求,Western Digital公司宣布推出9磁碟(9-disk)機械式平台,並利用能量輔助記錄(energy-assisted recording)技術維持該公司在磁錄密度(areal density)的領先地位,以提供市場上最高容量儲存產品
IDC:受中美貿易戰衝擊 筆電提前備貨挹注成長 (2019.09.16)
根據IDC(國際數據資訊)全球筆記型電腦組裝產業季報(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究結果顯示,2019年第二季在英特爾處理器缺貨狀況緩解,以及品牌廠商備貨訂單的挹注下,全球筆記型電腦組裝(ODM/EMS)產業的出貨量較前一季大幅成長11.4%,達到三千九百七十萬台
Power Integrations推出汽車級200V Qspeed二極體 (2019.09.16)
節能功率轉換之高壓積體電路廠商Power Integrations,今日宣佈推出符合AEC-Q101汽車要求的200V Qspeed二極體—LQ10N200CQ和LQ20N200CQ。Qspeed矽二極體採用混合PIN技術,以獨特方式在緩切換與低反向恢復充電(Qrr)之間實現平衡,由此降低了EMI並減少了輸出雜訊,這對於車載音訊系統而言尤為重要
艾訊AI嵌入式電腦系統eBOX560-900-FL於2019上海工博會亮相 (2019.09.16)
一年一度的工業盛典,第二十一屆中國國際工業博覽會將於2019年9月17日至21日在國家會展中心(上海)舉行,設有9大專業展,展會面積大於28萬平方米,超過2600家廠商參展,同期精彩活動50餘場,預計逾17萬中外專業觀眾參觀
科思創熱塑性複合材料重新定義輪轂設計 塑造汽車新外貌 (2019.09.16)
熱塑性複合材料在汽車市場上越來越受到關注。與傳統的環氧基熱固性複合材料相比,它們具有許多優勢,包含無需低溫儲存、可回收價值更高並且可以顯著提高生產效率
影響視覺體驗甚鉅 Micro LED晶粒尺寸是關鍵 (2019.09.16)
實際走一趟智慧顯示器展(Touch Taiwan 2019),體驗Micro LED的最新發展成果。不難看出,目前製造的瓶頸已逐漸打破,特別是巨量轉移和組裝生產方面。然而,整體的視覺體驗仍不甚理想,很大的原因就在於畫素(晶粒)的尺寸上
Imec和新加坡國立大學攜手研發量子晶片加密技術 (2019.09.15)
imec和新加坡國立大學宣佈簽署一項研究合作協定,為安全量子通信網路開發基於晶片的原型。在五年的協議期內,imec和新加坡國立大學將共同開發可擴展、強大、高效的量子金鑰分發和量子亂數產生技術,打造真正安全的量子互聯網的基本構建模組
SEMI:2020年全球晶圓廠投資將達500億美元 (2019.09.15)
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。 15個新晶圓廠將於2019年底開始興建
離岸風電發展需群策群力 綠色金融使力推動產業前進 (2019.09.12)
現今推動台灣在電力供應和工業基礎方面轉型的關鍵在於離岸風電產業,然而想要推動轉型需要社會有共識的願景,臺灣大學國家發展研究所、中華經濟研究院與台灣金融研訓院今(12)日發布《綠色金融暨離岸風電發展之風險與前瞻》特刊
毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率,增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA,而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。
STT-MRAM技術優勢多 嵌入式領域導入設計階段 (2019.09.12)
目前有數家晶片製造商,正致力於開發名為STT-MRAM的新一代記憶體技術,然而這項技術仍存在其製造和測試等面向存在著諸多挑戰。STT-MRAM(又稱自旋轉移轉矩MRAM技術)具有在單一元件中,結合數種常規記憶體的特性而獲得市場重視


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