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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試 |
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羅姆濱松工廠邁向世界一番的三大挑戰 (2018.10.19)
身為全球重要的半導體製造商，羅姆（ROHM）延續過去以來一直維持的垂直整合系統理念，透過一貫的開發、設計與製造，持續生產最高品質的半導體產品，並供應給全球客戶 |
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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。 |
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化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術，而隨著應用領域的漸深漸廣，目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用，在市場驅動下，5G標準的制定已積極展開。 |
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太陽能需求持平 晶圓片、模組產能利用率下半年看漲 (2015.05.08)
目前進入2015年第二季，全球太陽能市場仍在緩步復甦中。EnergyTrend研究經理黃公暉表示，儘管第一季並沒有出現明顯的搶裝潮，導致季底供應鏈價格持續滑落，但整體市場已見到復甦跡象 |
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提高模組輸出瓦數 可有效降低太陽能發電成本 (2014.11.21)
為了有效降低太陽能發電的成本，模組輸出瓦數也成為了其中的關鍵。近期廠商多以單晶電池片做為發展主軸，但系統端實際考量卻是模組的輸出瓦數。因此為有效降低太陽能發電成本，模組的輸出瓦數將成關鍵；除了電池片到模組要盡量降低效率損失外，由於模組規格以5W做為分界標準，其封裝能力、材料應用就更顯重要 |
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Intel鎖定發展三大新市場應用區塊 (2007.05.07)
為了持續推升營收達到另一高峰，Intel計畫鎖定發展三大新興市場區塊。Intel執行長Paul Otellini表示，繼之前成功的CPU行銷策略順利提高營收之後，Intel將繼續發展新款手持裝置、消費電子產品以及可攜式電腦之處理晶片 |
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中芯太陽電池量產 鎖定中國中西部市場 (2006.07.14)
中國晶圓代工廠中芯國際總裁暨執行長張汝京於日本太陽電池論壇中表示，中芯上海十廠（Fab10）已完成太陽電池產能建置，第二季已開始小量投產，目前年產能為2.5MW（百萬瓦），明年就會開始獲利 |
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中德正式啟用十二吋矽晶圓片生產線 (2005.08.31)
第一家在台灣成立十二吋矽晶圓片一貫化生產線的中德電子材料，日前舉行生產線啟用典禮，請到多家晶圓大廠董事長、總經理等與會。中德母公司美國MEMC執行長NabeelGareeb表示，中德十二吋矽晶圓片將於明年底達到每月15萬片的水準 |
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矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢 (2003.08.05)
隨著IC技術線寬日益縮小，矽晶圓材料的品質對製程良率的影響更為顯著，也促使相關業界對矽晶圓材料規格之要求更趨嚴格。本文將針對目前矽晶圓材料市場現況與相關技術進行深入介紹與分析，並為讀者指出矽晶圓材料之未來發展趨勢 |
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環球拓晶投資36億元於南科設廠 (2001.03.21)
環球拓晶公司7月1日將在台南科學園區投資36億元建廠，生產大尺寸磊晶矽晶圓片，將可使我國八吋及12吋晶圓廠所需的CMOS(互補式金屬氧化物半導體製程)磊晶片不需再仰賴國外進口，預計92年營業額可達50億元 |
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中德計劃生產12吋晶圓片 (2000.08.22)
中鋼集團轉投資之中德電子(TEM)計劃生產12吋矽晶圓片產品，預訂未來每月產量約12萬片，中德電子董事長王鍾渝指出，何時開始生產12吋晶圓片產品，完全必須配合市場的時間點，至於投資金額則須視未來投資程度而定 |
