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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作计画，意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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罗姆?松工厂迈向世界一番的三大挑战 (2018.10.19)
身为全球重要的半导体制造商，罗姆（ROHM）延续过去以来一直维持的垂直整合系统理念，透过一贯的开发、设计与制造，持续生产最高品质的半导体产品，并供应给全球客户 |
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%，如何积极因应此一趋势，善用本身优势布局市场，将是台湾半导体产业这几年的重要课题。 |
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化合物半导体技术论坛登场 打造次世代通讯愿景 (2017.08.17)
宽频通讯成为近年来行动设备的必备技术，而随着应用领域的渐深渐广，目前的4G通讯标准将逐渐不敷使用，在市场驱动下，5G标准的制定已积极展开。 |
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太阳能需求持平 晶圆片、模块产能利用率下半年看涨 (2015.05.08)
目前进入2015年第二季，全球太阳能市场仍在缓步复苏中。 EnergyTrend研究经理黄公晖表示，尽管第一季并没有出现明显的抢装潮，导致季底供应链价格持续滑落，但整体市场已见到复苏迹象 |
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提高模块输出瓦数 可有效降低太阳能发电成本 (2014.11.21)
为了有效降低太阳能发电的成本，模块输出瓦数也成为了其中的关键。近期厂商多以单晶电池片做为发展主轴，但系统端实际考虑却是模块的输出瓦数。因此为有效降低太阳能发电成本，模块的输出瓦数将成关键；除了电池片到模块要尽量降低效率损失外，由于模块规格以5W做为分界标准，其封装能力、材料应用就更显重要 |
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Intel锁定发展三大新市场应用区块 (2007.05.07)
为了持续推升营收达到另一高峰，Intel计划锁定发展三大新兴市场区块。Intel执行长Paul Otellini表示，继之前成功的CPU营销策略顺利提高营收之后，Intel将继续发展新款手持装置、消费电子产品以及便携计算机之处理芯片 |
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中芯太阳电池量产 锁定中国中西部市场 (2006.07.14)
中国晶圆代工厂中芯国际总裁暨执行长张汝京于日本太阳电池论坛中表示，中芯上海十厂（Fab10）已完成太阳电池产能建置，第二季已开始小量投产，目前年产能为2.5MW（百万瓦），明年就会开始获利 |
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中德正式启用十二吋硅晶圆片生产线 (2005.08.31)
第一家在台湾成立十二吋硅晶圆片一贯化生产线的中德电子材料，日前举行生产线启用典礼，请到多家晶圆大厂董事长、总经理等与会。中德母公司美国MEMC执行长NabeelGareeb表示，中德十二吋硅晶圆片将于明年底达到每月15万片的水平 |
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矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05)
随着IC技术线宽日益缩小，矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著，也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析，并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势 |
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环球拓晶投资36亿元于南科设厂 (2001.03.21)
环球拓晶公司7月1日将在台南科学园区投资36亿元建厂，生产大尺寸磊晶硅晶圆片，将可使我国八吋及12吋晶圆厂所需的CMOS(互补式金属氧化物半导体制程)磊芯片不需再仰赖国外进口，预计92年营业额可达50亿元 |
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中德计划生产12吋晶圆片 (2000.08.22)
中钢集团转投资之中德电子(TEM)计划生产12吋硅晶圆片产品，预订未来每月产量约12万片，中德电子董事长王钟渝指出，何时开始生产12吋晶圆片产品，完全必须配合市场的时间点，至于投资金额则须视未来投资程度而定 |
