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[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08)
渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展 |
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高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能 (2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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雷射銲接溯源擴大應用 (2022.12.25)
造就其中核心的光纖/半導體雷射源及模組架構不斷推陳出新。但台廠技術能量與成本競爭力仍有落差，如今則可望迎接國際節能減碳的潮流而帶來轉機。 |
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Advanced Energy新型感測平台拓展高精度溫測系列 (2022.07.15)
美國Advanced Energy公司為高度工程化精密電源轉換、測量和控制解決方案供應商—利用一種新型轉換平台和兩種獨家專屬螢光配方，拓展螢光光纖測溫儀（FluorOptic Thermometry；FOT）解決方案中的Luxtron系列產品 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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意法半導體推出新款射頻LDMOS功率電晶體 (2021.08.17)
意法半導體（STMicroelectronics）所推出的STPOWER LDMOS電晶體產品家族最近新增數款產品，該產品家族有三個不同的產品系列，皆可針對各種商用和工業用射頻功率放大器（PA）進行優化設計 |
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KLA發布全新汽車產品組合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布發布四款用於汽車晶片製造的新產品：8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬帶等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT線上缺陷部件平均測試篩選解決方案 |
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VLSI Design/CAD研討會 ADI以客製感測模組揭櫫AIoT未來 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技參與贊助之「第31屆超大型積體電路暨計算機輔助設計研討會」（2020 VLSI Design/CAD Symposium）於日前圓滿舉行。本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題，聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用 |
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LED和Li-Fi照亮了連接照明系統的未來 (2019.03.12)
本文探討了物聯網技術的作用，利用物聯網作為其數據收集平台，照明連接系統（CLS）將能節省電能，同時為人員和組織開闢新的服務和優勢。 |
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電源相關應用中的電容選擇 (2018.05.28)
雖然電容之類型並沒有太大改變，但是當下卻有許多新的電源領域應用不斷出現，如替代能源、電動車（EV）、能源儲存等，這些領域都需要電容。本文將比較各種技術並討論一些用例 |
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中微發佈第一代電感耦合等離子體蝕刻設備 提升7和5奈米產能 (2018.03.13)
中微半導體設備有限公司在本周舉辦的SEMICON China期間正式發佈了第一代電感耦合等離子體蝕刻設備Primo nanova，用於大批量生產儲存晶片和邏輯晶片的前道工序。該設備採用了中微專利的電感耦合等離子體蝕刻技術，將為7奈米、5奈米及更先進的半導體元件蝕刻應用提更好的製程加工能力，和更低的生產成本 |
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埃賦隆半導體參加EDI CON 2018大會 (2018.03.07)
埃賦隆半導體（Ampleon）宣佈其參加3月20日至3月22日在中國北京舉行的電子設計創新大會（EDI CON）的詳細資訊。
埃賦隆半導體所在的630號展位，位於中國國家會議中心的4樓，將會佈置一系列的熱門產品和演示 |
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ADI與Microsemi推出用於 SiC功率模組的高功率隔離閘極驅動器板 (2018.03.07)
亞德諾(ADI)與Microsemi Corporation近日共同推出首款用於半橋SiC功率模組的高功率評估板，該評估板在200kHz開關頻率時可提供最高1200V電壓及50A電流。隔離板旨在提高設計可靠性，同時減少創建額外原型的需求，為電源轉換和儲能客戶節省時間、降低成本並縮短上市時程 |
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Littelfuse推出經擴展的碳化矽肖特基二極體產品系列 (2018.01.24)
Littelfuse, Inc.推出四個隸屬於其第2代產品家族的1200V碳化矽（SiC）肖特基二極體系列產品，該產品家族最初於2017年5月發佈。
LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的額定電流分別為8A、15A、20A，並採用主流的TO-220-2L封裝 |
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KLA-Tencor推出全新FlashScanTM產品線 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩檢測產品線，自從1978年公司推出第一台檢測系統以來，KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商，新的FlashScan產品線宣告公司進入專用空白光罩的檢驗市場 |
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意法半導體新MDmesh MOSFET內建快速恢復二極體 (2017.06.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款MDmesh Dk5功率MOSFET電晶體於特高壓（Very High-Voltag，VHV）晶體管中內建了快速恢復二極體，包括零電壓切換（Zero-Voltage Switching，ZVS）LLC諧振轉換器 |
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Littelfuse瞬態抑制二極體陣列保護HBLED燈串免受ESD和EFT損壞 (2017.04.07)
Littelfuse公司推出瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）產品系列，該產品系列旨在為可能經歷破壞性靜電放電（ESD）或電氣快速瞬變（EFT）的電子設備保護每個輸入/輸出引腳 |
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大陸運動控制市場後勢可期 (2016.04.01)
大陸近年來勞動力成本不斷攀升，加上經濟結構調整深化，當地廠商被迫加碼投注運動控制的研發，就此看來，大陸廠商在運動控制的技術進展，會比台灣廠商的預期快。 |
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Ampleon建立全球射頻電源合作夥伴 (2015.12.08)
Ampleon公司宣佈，北京建廣資產有限公司成功收購恩智浦半導體的RF電源業務之後，建立了Ampleon公司全球業務運作。Ampleon公司即日起負責全部的射頻（RF）電源業務活動，包括LDMOS和GaN RF電源產品的銷售和支援 |
