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PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品，都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）為核心，而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心） |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02)
延續自近年來數位轉型浪潮，
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋，
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置，
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍 |
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PyAnsys結合Python擷取分析工程模擬數據 (2023.08.22)
PyAnsys針對Ansys各類模擬軟體模擬提供數據擷取的函式，取得的數據可以結合Python的資料分析模組進行數據處理和機器學習，本文將詳細說明操作的概念。 |
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實威國際2023設計驗證日登場 推動3D建模模擬一體化方案 (2023.07.07)
為加速推廣讓產品的設計和分析模擬（Modeling & SIMULATION）工作同時進行的觀念，達梭系統與實威國際將於七月陸續在北、中、南舉辦4場「2023達梭系統設計驗證日」，推動3D建模模擬一體化解決方案 |
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PyANSYS 的結構設計建模 (2023.06.17)
本文敘述當工程設計的模擬流程進入程式碼控制建模設計的階段，大幅提升其彈性和功能性。透過使用PyANSYS可以更加精確地控制和調整設計，並可以自動化許多繁瑣的建模和模擬流程 |
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使用PyANSYS探索及優化設計 (2023.05.03)
本文說明PyANSYS的概念和應用，以及如何在模擬中使用Python和PyANSYS來提高效率 。 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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十大雲端應用開發趨勢與預測 (2023.02.02)
本文預測2023至2025年的十大雲端應用開發趨勢，將成為企業擴展雲端應用服務的推動力。 |
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寶理塑料為射出成型POM產品 開發空洞預測新技術 (2022.12.09)
全球工程供應商寶理塑料（Polyplastics）發表「對於高難度的POM空洞產生的預測可實現高精度化：利用獨特的解析技術為客戶設計開發提供技術支援」。
空洞是成型缺陷類型之一，由流量分析的輸出而產生的體積收縮率等參數，通常被使用於空洞預測，但這種方法缺乏準確性，一直存在著實際現象無法重現的問題 |
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非線性翹曲分析 預測產品變形更真實 (2022.09.01)
在真實的實驗案例中，幾何或材料的非線性特性會顯著影響變形狀況。這些效應可能導致力和位移的非線性關係。本文聚焦說明於幾何變化引起的非線性效應。 |
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電動車製程及結構拆解 ABB機器人掌握供應鏈關鍵金鑰 (2022.05.04)
全球電動汽車產量預測將於2035年增加10倍，不但2021年全球電動車銷售量突破600萬輛，創下歷年最高成長幅度104%，2022年預估成長幅度為48%，預期電動車相關的供應鏈導入自動化的成長速度迅速 |
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以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發，在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統（MEMS），本文展示馬達和感測器的範例。 |
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AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升 |
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普安推出EonStor GS橫向擴展整合儲存機種 強化企業HPC (2022.03.17)
普安科技推出EonStor GS橫向擴展（scale-out）整合儲存系列機種，適用於企業高效能運算（HPC）。橫向擴展系列機種可依需求加入多臺GS裝置，打造PB規模儲存空間，大幅強化隨機及循序讀寫效能 |
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達梭2021 SIMULIA臺灣用戶大會 共享後疫模擬設計新商機 (2021.11.13)
邁入後疫情時代，企業紛紛積極推動數位轉型以及產業創新，且在5G技術蓬勃發展下，邊緣運算、大數據、數位雙生等新興科技亦接連導入模擬領域，協助簡化產品生產流程 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
