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MIPS：RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展，ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛對高效能運算需求激增，促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示，MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構，正是基於其開放性及靈活性 |
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生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展 (2024.11.21)
隨著AI技術的進步與應用範圍的不斷拓展，AI雲端服務已成為企業創新的關鍵基礎設施。從數據密集型運算到生成式AI的部署，企業越來越依賴AI雲端平台來實現高效能、靈活性與規模化運營 |
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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求 |
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大同智能與台電聯手布局減碳 啟用冬山超高壓變電所儲能系統 (2024.11.20)
大同旗下新能源事業大同智能承接台電宜蘭縣冬山鄉超高壓變電所增設60MW儲能系統案已正式上線，並於今（20）日舉辦啟用儀式。未來不僅有助電網穩定供電，也是台灣邁向2050淨零排放重要里程碑之一，包括台電副總經理蕭勝任、大同公司總經理沈柏延、大同智能總經理黃允巍，皆出席共同見證 |
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台達能源「以大帶小」 攜手供應鏈夥伴低碳轉型 (2024.11.20)
台達旗下子公司台達能源公司今（20）日宣佈，為呼應政府政策積極引領產業鏈減碳，運用經濟部產業發展署「以大帶小製造業低碳及智慧化升級轉型補助專案」，協助11家台達供應鏈夥伴節能減碳；並整合再生電力交易經驗及自行研發的轉供匹配技術，降低外購電力等能源使用的間接碳排放 |
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AI代理技術正迅速成為企業創新與提升競爭力的重要推動力 (2024.11.20)
隨著數位化轉型加速，企業對於高效解決複雜業務挑戰的需求日益增加。在此背景下，AI代理（AI Agent）技術正迅速成為促進企業創新與提升競爭力的重要推動力。
台灣 IBM 技術長莊士逸指出，AI代理是一種具有自主性和推理能力的人工智慧系統，能在動態業務環境中執行多步驟的複雜任務 |
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igus新型免潤滑平面軸承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20)
不論是牙線、滑雪板、煎鍋和平面軸承均以全氟/多氟烷基物質為基礎，亦稱為PFAS。它們特別之處在於PFAS 對水、熱和髒汙不敏感，可幫助平面軸承實現耐磨和免潤滑的乾式運行 |
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2024國家藥科獎揭曉 醫材軟體研發見碩果 (2024.11.20)
為了持續推動和支持生技醫藥產業的蓬勃發展，鼓勵更多優秀的團隊投入創新研發，衛生福利部與經濟部近日共同舉辦「2024國家藥物科技研究發展獎」(簡稱國家藥科獎)的頒獎典禮，在國家生技研究園區頒發藥品類、醫療器材類及製造技術類的金、銀、銅質獎，彰顯生技醫藥產業研發實力與國際競爭力 |
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鼎新數智更名攜6大GAI助理亮相 提供一體化軟硬體交付服務 (2024.11.19)
因應現今AI技術蓬勃發展，鼎新電腦今（19）日舉行「ERP+AI新動能跨越時代新助力」活動，除了宣佈更名為「鼎新數智」，發表企業核心系統融合生成式AI平台及應用。並首次亮相6大類AI助理 |
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BSI國際標準年會聚焦數位信任與永續發展 千人參與盛會 (2024.11.19)
國際標準制定權威BSI英國標準協會主辦的「2024 BSI國際標準管理年會」圓滿落幕，超過千位專業人士參與，聚焦數位信任與永續發展。年會探討企業如何檢視淨零目標及AI治理，確保組織走在正確軌道上 |
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Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商，並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業，從晶片、系統到資料中心，打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案，以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾 |
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ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片，原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品 |
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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
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SEMI：2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展，根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新發佈晶圓產業分析季度報告指出，2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%，達到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI）；相較於去年同期3,010百萬平方英吋，則是同比成長6.8% |
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安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計 (2024.11.17)
安森美 （onsemi） 和伍爾特電子（Wurth Elektronik）宣佈，伍爾特電子的無源元件資料庫已整合到安森美獨特的PLECS模型自助生成工具 （SSPMG） 中。 SSPMG 是基於 Web 的平臺，介面直觀、簡單易用，協助工程師針對複雜的電力電子應用定製高精度、高擬真 PLECS 模型，以儘早發現和修復設計過程中的性能瓶頸 |
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微軟啟動「AI+ Taiwan」計畫 在台資料中心正式啟用 (2024.11.17)
台灣微軟日前宣布，啟動「AI+ Taiwan」計畫，Microsoft 365 在台資料中心服務正式啟用，為金融、醫療等受監管產業提供安全合規的雲端服務。此舉預計未來四年內創造近5萬個工作機會，並帶動台灣AI產業發展 |
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英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15)
英飛凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技術為基礎，可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧（AI）、功能安全、網路安全和網路功能方面的最新趨勢，為實現新型電子/電氣（E/E）架構和下一代軟體定義汽車奠定了基礎 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧（AI）驅動的感測器處理系統，Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議，為Microchip平台的重要組成部分，是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低功耗以提升能源效率，滿足多種產業的需求 |
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ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求 (2024.11.14)
半導體製造商ROHM開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體（SBD）。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器（OBC）等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型 |
