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高通擴大在台徵才 加強培育科技女力 (2020.04.30)
因應無線科技世代來臨及各項在台投資，高通在全台各大學校園展開「2020美商高通校園徵才計畫」，吸引不少科技相關系所畢業生報名。高通指出，在創新研發過程中，不同角度的思考很重要 |
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資策會、經濟部全力推進「家庭連網SIG」 (2012.05.31)
透過網路，科技能夠快速融入家庭，勾勒出互動智慧家庭，目前有線家庭連網技術標準，以G.hn為最有機會一統有線家庭連網的規格。為整合家庭聯網產業鏈，經濟部與資策會，及台灣區電機電子同業公會(TEEMA)資通訊產業聯盟，今日舉辦「家庭連網SIG成立大會」，希望能夠加速串連上中下游產業價值鏈廠商，塑造無縫式的家庭連網環境 |
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高通Computex國際記者會 (2011.05.30)
全球無線晶片解決方案領導廠商暨最大無晶圓半導體公司高通通訊科技（Qualcomm CDMA Technologies），謹訂於5月30日下午3:30~4:30假台北君悅飯店君寓一，舉行Computex國際記者會 |
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R&S Technology Week 2009 完整展現通訊量測標準 (2009.11.17)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）邁向第七年的R&S年度盛會Technology Week 2009，已於日前順利的圓滿落幕。
此次研討會，R&S邀請來自德國慕尼黑總公司及新加坡亞太支援中心的專業講師 |
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美商高通 (2008.03.24)
Qualcomm CDMA Technologies (QCT) is the largest provider of 3G chipset and software technology in the world, with chipsets shipped to more than 50 customers and powering the majority of all 3G devices commercially available. QCT partners with nearly 60 3G network operators around the globe and has the largest CDMA engineering team in the wireless industry |
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高通CDMA策略產品副總裁Michael Concannon訪台媒體連訪 (2008.03.24)
全球無線技術領導者高通(Qualcomm)，一直以來所推出的無線晶片及相關解決方案，始終領導無線技術領域發展與脈動。而在市場穩坐CDMA技術龍頭同時，將更進一步展現其在行動運算與消費性裝置市場解決方案的決心 |
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FSA系統級封裝(SiP)論壇 6/26盛大登場 (2007.06.12)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association；FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package；SiP)」，將於6月26日假新竹國賓飯店11樓竹萱廳盛大登場。
本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂 |
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FSA IC論壇：系統級封裝 (2007.06.05)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association， FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package，SiP)」，將盛大登場。
本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂 |
