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矽品布局陸福建 砸8.66億元新建廠房 (2018.04.17)
封測大廠矽品積極布局中國大陸福建，已砸下新台幣8.66億元，著手廠房新建工程。
矽品於4/16代子公司矽品電子（福建）公告，已與中國二十冶集團有限公司簽訂契約，總金額折合新台幣 8.66億元，進行廠房建設 |
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TrendForce：2018年大陸晶圓製造12吋月產能逼近70萬片 (2018.01.22)
根據全球市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現，將使得產業競爭升溫，並且帶動產能擴增，預估至2018年底中國大陸12吋晶圓製造月產能將接近70萬片，較2017年底成長42 |
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中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力 |
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2013上半年中國大陸行動晶片市場動態分析 (2013.07.22)
中國大陸廠商對於零組件成本敏感度極高，產品價格競爭激烈異常，2013年競爭將更為慘烈，即便是領導業者也不見得可以高枕無憂。 |
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聯芯科技獲得CEVA 的DSP技術授權 (2013.05.03)
全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，中國大陸的大唐電信科技產業集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業之一聯芯科技有限公司已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺的授權，未來將應用在其下一代的行動設備中 |
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中國4G快步走 聯發科不缺席 (2012.12.12)
中國4G快步發展，中移動更展現了強烈企圖心，
曾經在3G佈局失足的聯發科，這回緊緊卡位，
不願再給對手任何分食市場的機會。 |
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進軍高階行動市場 聯芯科技取得ARM IP套件授權 (2011.05.03)
中國聯芯科技於日前宣佈，已取得ARM IP套件授權。其授權項目包括ARM Cortex-A9 MPCore 多核心處理器、ARM Mali-400 MP 繪圖處理器，以及針對台積電40奈米低耗電技術所推出的 ARM Cortex-A9性能優化方案，計畫將在自家基頻晶片上整合ARM處理器與繪圖處理器，以搶攻中國TD-SCDMA高階智慧型手機市場 |
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聯發科能否守住中國的一片天？ (2010.08.11)
要進入3G通訊領域，都避免不了對上高通。高通現在不僅產品線成熟，最重要的是掌握了多數的技術專利。高通在2G手機晶片組的銷售不如聯發科，但在3G領域將成為可怕的對手 |
