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Diodes推出首款極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司發佈特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同級產品中實現了極高的電流密度，以低順向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題 |
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ST推出新款抗輻射強化元件 提升航太應用效能 (2020.06.12)
為了進一步擴大航太等級抗輻射強化功率元件的產品組合，半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款經過歐洲航太元件協調委員會（European Space Components Coordination；ESCC）認證的200V和400V功率整流器，以及45V和150V抗SEB 效應的肖特基整流器 |
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NXP針對行動設備推出高效能低VF肖特基整流器 (2012.04.22)
恩智浦半導體(NXP)近日推出，採用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、效能最高的肖特基整流器。此款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢壘整流器是目前市場上尺寸最小的產品，在0.5-A正向電流下的最大正向電壓為390 mV，可顯著提升電池壽命和性能 |
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安森美半導體推出突破性電源產品 (2012.03.07)
應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN) 持續開發創新技術及產品，使公司能夠為市場提供豐富的電源半導體方案 |
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恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支援最高1.5A電流的最小元件 |
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安森美推出溝槽型低正向壓降肖特基整流器 (2012.01.03)
安森美半導體（ON Semiconductor）近日推出新系列的100伏特溝槽型低正向壓降肖特基整流器（LVFR），用於筆記型電腦適配器或平板顯示器的開關電源、反向電池保護電路及高頻直流-直流（DC-DC）轉換器等應用 |
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Vishay發佈其第七代通用高壓電源模組系列 (2009.02.27)
Vishay發佈其第七代通用高壓電源模組系列。第七代模組均採用與TO-240AA相容的ADD-A-PAK 封裝，將兩個有源元件整入各系列，並包括標準二極體、可控矽/二極體、可控矽/可控矽及肖特基整流器組合 |
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Vishay發表200-V、TMBS槽沟式肖特基整流器 (2007.12.20)
Vishay發表業界首款200-V、30-A雙路高壓TMBS槽沟式肖特基整流器，為同步整流解決方案提供一低成本之替代方案。V30200C提供許多超越平面肖特基整流器之優點。當操作電壓達到100 V及更高時 |
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安森美半導體擴展LED驅動器產品線 (2006.07.03)
電源管理控制解決方案廠商安森美半導體（ON Semiconductor）宣布推出3款針對行動電話、數位相機、MP3播放器以及其他便攜式消費性電子產品背光應用高亮度LED驅動的新白光LED驅動器產品，擁有高達90%的高效率以及0.6 mm的超薄包裝，這些元件可以協助設計工程師滿足目前以電池運作便攜式電子產品嚴格的電源與電路板空間要求 |
