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群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠， 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3 |
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Tektronix推出LPDDR4實體層測試解決方案 (2014.10.31)
太克科技（Tektronix）日前推出首款適用於下一代行動記憶體技術JEDEC LPDDR4的完整實體層和相容性測試解決方案。自2015年起將開始採用LPDDR4，而LPDDR4是建立在LPDDR3技術上，提供高達4 |
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RAMBUS推出行動XDR記憶體架構 (2010.02.10)
Rambus宣佈推出新一代行動產品適用的行動XDR記憶體架構。乃延續Rambus去年所發表的行動記憶體技術，能夠提供高頻寬且低功耗的記憶體架構，進而使裝置的功耗與效能充分滿足新一代行動產品的需求 |
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QuickLogic宣布採用美光科技的行動記憶體技術 (2009.04.22)
QuickLogic宣布採用美光科技(Micron)的CellularRAM行動記憶體技術，以作為其最新ArcticLink II VX4 解決方案平台之畫面暫存器。透過CellularRAM畫面暫存器，ArcticLink II VX 系列讓設計者可運用較低成本的顯示器，而不需於顯示器內建暫存器 |
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RAMBUS推出新一代行動記憶體技術 (2009.02.09)
高速記憶體架構技術授權公司Rambus發表其創新行動記憶體（Mobile Memory Initiative）技術。這項技術開發計畫聚焦於高頻寬、低功耗的記憶體技術，目標為在同等級最佳能源效率下，達到4.3 Gbps的資料傳輸率 |
