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群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06) 全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3 |
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Tektronix推出LPDDR4實體層測試解決方案 (2014.10.31) 太克科技(Tektronix)日前推出首款適用於下一代行動記憶體技術JEDEC LPDDR4的完整實體層和相容性測試解決方案。自2015年起將開始採用LPDDR4,而LPDDR4是建立在LPDDR3技術上,提供高達4 |
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RAMBUS推出行動XDR記憶體架構 (2010.02.10) Rambus宣佈推出新一代行動產品適用的行動XDR記憶體架構。乃延續Rambus去年所發表的行動記憶體技術,能夠提供高頻寬且低功耗的記憶體架構,進而使裝置的功耗與效能充分滿足新一代行動產品的需求 |
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QuickLogic宣布採用美光科技的行動記憶體技術 (2009.04.22) QuickLogic宣布採用美光科技(Micron)的CellularRAM行動記憶體技術,以作為其最新ArcticLink II VX4 解決方案平台之畫面暫存器。透過CellularRAM畫面暫存器,ArcticLink II VX 系列讓設計者可運用較低成本的顯示器,而不需於顯示器內建暫存器 |
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RAMBUS推出新一代行動記憶體技術 (2009.02.09) 高速記憶體架構技術授權公司Rambus發表其創新行動記憶體(Mobile Memory Initiative)技術。這項技術開發計畫聚焦於高頻寬、低功耗的記憶體技術,目標為在同等級最佳能源效率下,達到4.3 Gbps的資料傳輸率 |