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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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矽品二度調降財測 (2001.12.27)
受鑫成關廠等轉投資損失擴大拖累，矽品決定二度調降今年財測，其中營收會多出約4億元，由160.7億元調到164億元，營業利益由1.62億元降到3,677萬元，稅前虧損由8.3億元擴大到虧損15億元，降幅81%，每股稅前虧損0.79元；矽品股受此影響，昨天以27.3元收盤，下跌0.3元 |
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封裝測試業者難逃五六月低迷命運 (2001.05.31)
受到市場「五窮六絕」季節性因素影響，下游封裝測試業第二季營運每下愈況，不僅日月光、矽品等一線大廠五月營收大幅下跌20％，二線業者超豐、菱生、立衛等五月份產能利用率更跌破五成 |
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唐福美接掌鑫成總座職務 (2001.05.29)
測試設備廠鑫測科技日前結束營業後，其最大股東鑫成科技也面臨財務吃緊危機，為了調整鑫成營運模式，鑫成最大股東矽品精密昨日宣佈，鑫成總經理自廿一日起由矽品董事唐福美接任，未來鑫成將專注承接旺宏電子快閃記憶體（Flash）、消費性IC等封裝業務 |
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國內發生首家封裝後備廠結束營業 (2001.05.17)
半導體測試設備廠鑫測科技昨日驚傳遭銀行查封、結束營業消息，成為國內這波不景氣以來第一家出局的半導體廠商。一位對鑫測發展過程知之甚詳的個人股東說，剛開始的策略發展錯誤，加上後天的命運多舛，走到這步田地並雖感灰心，但不覺意外 |
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我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料： |
