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IR全新整合式穩壓器 比分立式解決方案縮減60%印刷電路板面積 (2013.10.11)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR3846 35A負載點整合式穩壓器，適用於伺服器、儲存，以及網路通訊與電訊設備等受空間限制且需求高功率密度的企業功率應用 |
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ZMDI推ZSPM4022高效節能集成電路IC擴展DC/DC穩壓器解決方案，小型化集成封裝提供12A輸出電流 (2013.10.02)
德國德累斯頓 - ZMD AG（ZMDI），專門從事能源高效解決方案的德累斯頓半導體公司，今天宣布推出高效節能的DC/DC穩壓器，用於非隔離式降壓應用。ZSPM4022產品是單相降壓調節器，具有集成驅動器和功率開關，可應用的輸入電壓範圍廣，支持高達12A的輸出負載電流 |
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Mouser 推出可程式邏輯技術子網站 (2013.06.18)
Mouser Electronics 宣佈在 Mouser.com 推出最新的技術網站，內容以可程式邏輯技術為主。 此子網站可協助設計工程師認識不同類型的可程式邏輯技術，找到最適合特定應用的元件 |
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MTIC光學多點觸控 滿足中大尺寸需求 (2013.03.20)
Windows 8作業系統的發布，讓筆電在加入觸控功能後，有了更多不一樣的形態出現，而Intel的Ultrabook也成功地結合筆電和平板電腦，搶搭這股觸控風潮。然而，就目前市場主要的投射電容式(Projected-Capacitive, procap)觸控技術不適用於大螢幕的應用，成本也很高，沒辦法符合主流電腦市場的價格需求 |
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TI 展示醫療電子產品及光度測量整合類比前端 (2013.01.11)
德州儀器宣佈推出首款用於光度測量的整合類比前端產品系列。最新類比積體電路 幫助工程人員設計創新電子產品，以改變全球醫療保健，實現 TI 醫療電子科技 HealthTech 的願景 |
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ADI推出資料蒐集IC簡化工業以及儀器設備的設計 (2012.11.29)
Analog Devices, Inc.（ADI）美商亞德諾公司，日前發表一款具有高整合度的資料蒐集 IC（積體電路），該元件只需要同級分離式元件的三分之一電路板空間，可協助工程師簡化先進工業資料蒐集系統的設計並縮小其尺寸 |
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ANADIGICS 的 Wi-Fi 前端FEIC (2012.11.27)
ANADIGICS宣佈推出 802.11n 及 802.11ac Wi-Fi 應用的四款前端積體電路 (FEIC)。該公司的 FEIC 提供領先業界的整合度、效率及線性度，對於智慧型手機、平板電腦、小筆電、筆記型電腦及遊戲機等行動裝置，能大幅縮短上市時程、提升電池續航力及達到最大傳輸量 |
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Digi-Key Corporation 與 Fremont Micro Devices USA, Inc. 簽訂全球經銷協議 (2012.11.21)
Digi-Key Corporation，與序列式 EEPROM 和節能電源管理積體電路產品的全球領導供應商 Fremont Micro Devices USA, Inc. 簽訂全球經銷協議。
Digi-Key 全球半導體產品副總裁 Mark Zack 表示：「Fremont Micro Devices 的 EEPROM 產品將嵌入式記憶體空間發揮到極致 |
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IEK：2015中國IC設計業將追上台灣 (2012.11.07)
工研院產經中心(IEK)產業分析師蔡金坤11月6日在「2013科技產業發展趨勢」研討會中表示，雖然台灣IC設計業加速調整產品結構朝智慧型手持裝置發展，並已擺脫去年的大幅衰退重回成長軌道，但成長速度仍不敵中國IC設計產業，預計最快到2015年就會被迎頭趕上 |
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TI 全新 Hercules TMS570 ARM安全微控制器、電源管理 IC 及馬達驅動器 (2012.10.18)
德州儀器日前宣佈推出 12 款全新 Hercules TMS570 ARM Cortex-R4 安全微控制器、配置 TPS65831-Q1 多軌安全電源管理積體電路 (power management integrated circuit; PMIC) 與TI DRV3201-Q1 安全馬達驅動器 |
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德州儀器推出首款符合 Qi 標準 5V 無線電源發送器 (2012.09.25)
德州儀器 (TI) 宣佈推出首款無線電源傳輸控制器 bq500211，進一步擴大其可攜式電子產品無線充電技術陣營，消費者可使用任何 USB 埠或 5V 電源適配器 (power adapter) 操作符合 Qi 標準 (Qi-compliant) 的充電板 |
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MIPS平板印度上市 在地化設計成為潮流？ (2012.08.07)
MIPS、中國君正集成電路公司，以及印度低價多媒體手機品牌商Karbonn Mobiles，共同推出了全球最低價的Android 4.1 Jelly Bean平板電腦，並已於印度正式上市。
日前ABI Research的研究預估，印度媒體平板電腦市場將從2011年至2017年以71%的年複合成長率(CAGR)快速成長 |
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新思併思源 台IC廠失去EDA議價籌碼 (2012.08.06)
台灣最大的EDA公司，也是全球第五大的EDA公司思源科技，上週五盤後宣佈被新思(Synopsys) 以每股57元收購100%股份。消息傳出，今(8/6)日一開盤股價即跳空漲停，漲停價48.8元，同時突破今年新高，並創下近4年多來新高價 |
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思源科技APPs 開發大賽開跑囉 (2012.06.26)
思源科技日前宣佈，為鼓勵學生投入EDA領域研究與創新，特舉辦SpringSoft APPs競賽，此活動與教育部主辦的「大學校院積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」合作，列入其競賽項目之一 -- 思源科技EDA平台開發組，由思源科技負責此競賽項目之規則制定、評選、與獎勵 |
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台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz |
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<工業局補助50%>【高速數位系統之電路設計實務系列課程】 (2012.04.13)
課程介紹.
單元一:高速數位系統之PI / SI / EMI電路設計
時間: 101年4月13、20日(五)
1.電磁相容與Platform Noise Interference簡介 (Crosstalk, Coupling Mechanism)
2.數位訊號結構與符碼之頻譜分析 (The structure of signals and Analysis of Symbols)
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ANADIGICS榮獲2012中國年度電子成就獎 (2012.03.19)
ANADIGICS前日宣佈，於第十七屆國際積體電路研討會暨展覽會中，獲頒「2012中國年度電子成就獎」。ANADIGICS的第四代低功耗高效率 (HELP4) 功率放大器 (PA)- ALT6738奪得年度最佳射頻/無線產品獎 |
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晶圓級三維積體電路（ICs）-晶圓級三維積體電路（ICs） (2012.01.05)
晶圓級三維積體電路（ICs） |
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超大規模集成電路互連電熱分析-超大規模集成電路互連電熱分析 (2011.12.19)
超大規模集成電路互連電熱分析 |
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TI推出車用資訊娛樂及面板應用的14軌PMIC (2011.10.23)
TI日前宣佈推出支援14個電源電壓軌的汽車電源管理積體電路（PMIC）。TPS658629-Q1為支援超過10個電壓軌的汽車PMIC，在單顆小型封裝中整合多個穩壓電源、系統電源管理以及顯示功能，不但提供所有電源功能，還為資訊娛樂、導航以及LCD/TFT面板（cluster）等應用縮小電路板空間 |
