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台灣LED封裝產業持續發光發熱 (2009.10.18)
LED已逐漸普及成為日常生活常用的電子元件。目前全球LED發展趨勢以白光LED與高亮度LED為主要發展方向，在環保需求與高價能源時代來臨的今天，透過良好的封裝技術，更能提高LED發光效率
Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下電子部門，於週四（7/9）日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程（壓縮成型）和點膠製程的LED封裝所研發
Dow Corning針對高亮度LED推出新型光學封膠 (2008.11.04)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning電子事業群宣佈全球同步推出DOW CORNING OE-6450，為旗下針對發光二極體（LED）晶片密封與保護而推出的光學封膠產品陣容再添新軍


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