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中勤与英特格合作 取得晶圆水晶传送盒Crystalpak独家专利授权 (2022.01.02)
中勤日前宣布,与美商英特格合作,独家取得水晶传送盒商标Crystalpak及其专利技术授权的业务合作,提供给客户更优质的服务。 此合作案让双方在面对客户端特定挑战时,可立即提出相对应的技术及解决方案,强强联手使彼此的努力更加相得益彰,未来的发展相当值得期待
中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业,在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展(I2828),展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具,首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
魏德米勒提供完整电气柜生产装配解决方案 (2019.08.02)
利用线束加工中心(WPC),魏德米勒开发了一种用於线束加工的半自动解决方案,大大缩短了装配和布线时间。 电缆装配,布线和标记活动是电气柜生产装配过程中最耗时的流程
魏德米勒工作场所解决方案 助布勒集团提高流程效率 (2019.07.22)
布勒集团利用创新与效率间的相互作用,产品高质量且耐用,以打造竞争优势。魏德米勒公司的工具、自动化设备和标识系统在其生产过程中大大发挥作用,尤使其能够顺利规划生产和维护过程
智慧工厂用智慧无线方案发现漏水 (2019.03.21)
汽车业往往引领制造业技术,因为汽车制造的规模和竞争力体现了透过自动化提高产量、品质和持续性而最佳化生产。
浩亭Han-Eco B简化後侧连接器组装 适用於苛刻工业环境 (2018.11.30)
浩亭现可提供行业标准Han B规格的Han-Eco系列连接器。使用者可针对苛刻工业环境选择配置可靠、灵活且具有耐腐蚀性的高性能塑胶材质连接器。触点接外挂程式可从後部卡入安装壳体的功能让控制柜的介面配置得到简化
DMG MORI创新交钥匙包套解决方案改写航太部件加工市场 (2016.10.20)
DMU 65 monoBLOCK高灵活性满足航太部件加工应用要求 近几年来,航空航太行业正在经历着剧烈变化:资源短缺及降低二氧化碳排放等要求对更经济和更环保的飞机提出新的要求


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
6 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
10 意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能

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