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突破傳統編程限制 AI讓工業機器人「自學成才」 (2024.12.30)
根據CNN的報導，一家名為Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技術，讓工業機器人也能擁有如同人類般的「手眼協調」能力， 適應多變的環境，完成更精細的任務。
以往，機器人給人的印象總是動作僵硬、笨拙，但現在Micropsi的產品MIRAI，透過AI和攝影機訓練機器人執行傳統預先編程動作無法完成的任務 |
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Google成功研發量子晶片Willow 可縮短運算時間並提升準確性 (2024.12.30)
Google近期發表的量子計算晶片「Willow」，在運算速度、準確性與穩定性方面都展現出驚人的進步，成為量子計算技術史上的重要里程碑。此晶片被設計為一款能夠大幅縮短計算時間並提升準確性的量子處理器，為研究人員和業界帶來新的機會與挑戰 |
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展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步，但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上，如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴，仍是廠商需解決的難題。此外，顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗，但與之相對的是成本壓力居高不下，尤其是在高端產品中顯得尤為明顯 |
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意法半導體先進的STGAP3S電隔離閘極驅動器 為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護功能 (2024.12.30)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新 STGAP3S 系列碳化矽（SiC） 和 IGBT 功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、優化的去飽和保護功能，以及靈活的米勒鉗位架構 |
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢？ (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域，致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合，提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids，都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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全台唯一海事工程雙模擬系統 助力培訓風電船舶專才 (2024.12.26)
為了持續將台灣推進再生能源產業發展，加速實現2050淨零碳排的目標，由經濟部能源署委託金屬中心營運管理的海洋科技產業創新專區（簡稱海洋專區），專注於培育離岸風電與海事工程領域專業人才 |
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Bourns 全新推出 500 安培系列數位分流傳感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型號 SSD-500A 系列數位分流傳感器，具有 500 安培的額定電流。此系列具備擴展的電氣額定值，支持 24 V 的供電電壓（典型電流為 15 mA），採用先進的基於數位直流分流的電流傳感器，為特定惡劣的工業環境提供卓越的精度、穩定性和電氣隔離 |
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ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半導體製造商ROHM針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統（ADAS）發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統，開發出可對應CAN FD（CAN with Flexible Data rate）的雙向TVS（ESD保護）二極體「ESDCANxx系列」 |
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日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬，近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外，向來被工具機業視為最重要的終端應用場域，和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判，目標在2025年6月達成協議，三菱也有望加入，加速資源整合將成合併後首要任務 |
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工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示，臺灣每年保費收入約3兆元，考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣，如何透過保險最大化理賠金額，保障自身權益，為一般民眾會遇到的難題 |
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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
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微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計，完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制，為永續科技帶來突破性進展
這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案，無需依賴水蒸發即可優化溫度控制 |
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擺明搶聖誕錢！樹莓派500型鍵盤、顯示器登場！ (2024.12.24)
2020年11月樹莓派官方就曾推出過埋入鍵盤內的樹莓派單板電腦Raspberry Pi 400（以下簡稱400型），鍵盤內放置的是Raspberry Pi 4B，而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500（以下簡稱500型），這次是把Raspberry Pi 5B放入 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 標準車規級 HVMA03F40C-ST10S 馳返式變壓器。該系列專為在緊湊尺寸中實現高功率密度與更高效率而設計，以因應當今汽車、工業以及能源儲存設計對於功率密度的不斷增長需求 |
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Arduino新品：UNO SPE擴充板，隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板！這是一款強大的工具，可為新舊專案帶來更先進的連結能力，支援單對乙太網路（SPE）和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議，這次的新產品 |
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興大新型地下水被動式採樣器納入國家環境檢測標準 (2024.12.24)
對於生活整體環境的監測管理與環境保護程度相互的影響，由中興大學環境工程學系梁振儒終身特聘教授研發的「新型地下水被動式採樣器」，與傳統土壤及地下水污染物採集法相較 |
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意法半導體推出網頁工具，加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發 (2024.12.24)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 網頁工具，能簡化利用智慧 MEMS 感測器機器學習核心（MLC）進行節點至雲端 AIoT（人工智慧物聯網）專案的開發與配置 |
