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IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09)
IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組（SOM）、單板計算機（SBC）和產品特定的定制解決方案中 |
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The Imaging Source與睿怡科技聯手2024台北國際自動化工業大展亮相 (2024.08.09)
亞洲最重要的自動化工業展覽之一的台北國際自動化工業大展即將於8月21~24日於台北南港展覽館登場，The Imaging Source兆鎂新和合作夥伴睿怡科技將攜手參加，展示最新的自動化技術與解決方案 |
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汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今，高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）領域。 |
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微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供應商微星科技（MSI），於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL（Compute Express Link）記憶擴展伺服器，新品與合作夥伴三星電子（Samsung）和MemVerge聯合展示 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05)
汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失，趨向數位座艙發展，先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一，數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能，同時滿足功能安全目標 |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（類比場效電晶體）所設計的電路架構，能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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科思創聯手納斯特與北歐化工 打造汽車產業循環經濟 (2024.08.01)
納斯特、北歐化工和科思創日前宣佈達成協議，將由三方合作執行一項將廢棄輪胎回收利用製成高品質塑料，以應用於汽車零組件的項目，藉此推動塑料價值鏈和汽車產業實現全面循環 |
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研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31)
延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳，研華公司今（31）日舉行2024年Q2法人說明會上指出，受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響，終端需求仍偏保守，上半年研華合併營收為新台幣285.23億元，年減17% |
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2024.8(第393期)多物理模擬：裝置設計新解方 (2024.07.31)
著技術與應用的不斷演進，元件（裝置）內所整合的單元也漸漸開始?異質化?，意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起，因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去 |
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賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕 (2024.07.30)
Thermo Fisher Scientific賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 正式開幕啟用，該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨，將提供在地企業支持，透過尖端科技與技術交流推進在地研發 |
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微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28)
本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點，採用直接澆口技術，能夠大幅提升材料利用率，從而成功生產出微透鏡陣列。 |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求，該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
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熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
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台北國際塑橡膠暨製鞋展9月登場 加速技術創新與循環經濟 (2024.07.26)
由外貿協會與機械公會共同主辦的2024年「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」及「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」即將於9月24~28日在台北南港展覽館舉辦，預計匯聚400家廠商、1,800攤位，展出規模較上屆2022年成長38%，準備迎接睽違6年湧進的國際買主 |
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人工智慧遇上工程塑膠：igus 加速永續工業 4.0 轉型 (2024.07.26)
智慧保養、低成本機器人、基於人工智慧的線上工具：igus 在漢諾威工業展上展示免潤滑、碳中和和未來自動化的先進解決方案
為了幫助企業應對工業 4.0 和碳中和生產轉型等挑戰 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性 (2024.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出TSB952雙運算放大器。新產品具有52MHz增益頻寬，在36V電壓時，電流每通道僅3.3mA，為注重功耗的設計提供高性能。
TSB952的電源電壓範圍4.5V-36V，具備很高的設計彈性，可使用包括產業標準電壓軌在內的多種電源 |
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巴斯夫Haptex 4.0方案杜絕殘留廢料 實現100%可回收合成皮革 (2024.07.19)
巴斯夫近日推出創新的Haptex 4.0聚氨酯合成皮革解決方案，透過創新的配方設計和回收技術，採用Haptex 4.0和聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）纖維製成的合成皮革，強調毋須層層剝離，就能實現材料的100%回收利用 |
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igus新型XXL卡車於歐洲各地移動路演 (2024.07.19)
為了讓設計師、技術人員和公司員工可以在工作場所直接體驗新的 motion plastics 動態工程塑膠產品和全系列產品，igus 現在推出一輛新型 XXL 卡車，在歐洲各地移動路演。就像變形金剛一樣，這輛卡車可以變身為帶屋頂的展覽攤位，提供給現場客戶使用 |
