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Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕（subtractive Ruthenium）提升電晶體容量達25% |
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Arduino新品：UNO SPE擴充板，隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板！這是一款強大的工具，可為新舊專案帶來更先進的連結能力，支援單對乙太網路（SPE）和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議，這次的新產品 |
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2024總統盃黑客松團隊展現台灣創新與永續未來方案 (2024.12.24)
為未來產業注入新動力，政府與民間攜手創新，總統盃黑客松自2018年創辦，從探索階段的概念起步，迄今已發展成為結合智慧與資料、協作創新解決方案的重要平台。截至今年，總統盃黑客松已產生35組國內松及12組國際松卓越團隊，許多提案不僅展現創意，更實踐於公共政策與服務 |
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各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能 |
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Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商，推出全新高效能、超緊湊型氣體放電管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列為雙電極元件，專為設計於節省空間的表貼式封裝，可實現卓越的脈衝電壓限制 |
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迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美 (2024.12.20)
迎戰全球消費性電子展CES 2025，國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）於今（20）日宣佈將率72家入選新創團隊赴美，將在明年1月舉行的CES展會上，大秀台灣新創科技實力 |
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Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120 (2024.12.19)
統包式觸控控制器是將機械按鈕升級?現代觸控按鈕或顯示幕的一種快速簡便的方法。隨?12個按鈕MTCH2120 觸控控制器的推出，Microchip Technology Inc.?設計人員提供了在用戶界面上實現觸控按鈕功能的直接途徑 |
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三星電子發表搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星電子將在CES 2025推出搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱，並準備於今年進軍全球市場。這些新型冰箱導入了AI混合冷卻技術，將人工智慧與創新冷卻方法相結合，以滿足現代家庭的多元需求 |
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盧超群：以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會，2025年的CES展會，鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地，連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展，將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念，展現其在創新產品開發上的不懈努力 |
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宇瞻量產最新工規DDR5記憶體模組，兼具高效與環保 (2024.12.19)
全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技宣布量產最新工業級DDR5-6400 CUDIMM與CSODIMM記憶體模組，首創採用全無鉛電阻設計，可免除歐盟RoHS之無鉛排外條款；精選工業級時脈驅動器(CKD)元件與瞬態電壓抑制器(TVS)雙核心技術 |
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浩亭2024財年展現韌性，2025財年目標突破10億歐元 (2024.12.18)
浩亭技術集團2023/24財年銷售額達9.4億歐元，雖較上一財年的10.36億歐元略有回落，但顯著超越市場整體表現，展現了集團的穩健基礎和強大韌性。浩亭集團首席執行官洪斐立Philip Harting在年度新聞發佈會上表示：“儘管全球經濟環境充滿挑戰，這一成績彰顯了我們全球戰略的正確性，也為未來的發展奠定了信心 |
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創新在宅醫療 南臺科大智慧健康醫療科技研究中心展示成果 (2024.12.18)
南臺科技大學智慧健康醫療科技中心日前舉辦2024年研發成果作品展示，智慧健康醫療科技研究中心為該校執行高等教育深耕計畫第2部分特色領域研究中心的單位及計畫。本計畫即將滿2年，此次展示15項研發成果作品 |
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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
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Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案，專為空間受限應用而設計 (2024.12.17)
汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對頻寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通訊網路解決方案對於按預期傳輸和處理資料至關重要 |
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因應地緣政治緊張 美國國防部推動無人機電池國產化 (2024.12.17)
美國國防創新部門(DIU)近日宣布一項名為「無人系統先進標準電池系列」(FASTBAT-U)的新計畫，旨在解決小型無人機系統(sUAS)的關鍵儲能需求，尋求創新的電池解決方案，以增強國防技術性能，同時提升國內製造能力 |
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GenAI時代需求高速資料處理效能 3D NAND技術將無可取代 (2024.12.16)
隨著生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）與邊緣運算的快速發展，全球對高效能、高容量儲存技術的需求急速攀升。雖然GPU與DRAM常被視為推動AI發展的核心，3D NAND技術憑藉其優異的儲存密度、可靠性與能源效率，成為支撐AI應用的關鍵基石，默默扮演著「隱形推手」的角色 |
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半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16)
隨著半導體製程技術的不斷進步，晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內，數百種高度複雜的製程設備同時運行，製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同 |
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報告：企業面臨生成式AI詐騙挑戰 需採用多層次防禦策略 (2024.12.16)
生成式人工智慧（Generative AI）技術在大幅提升企業生產力之際，同時也讓詐騙與資安攻擊變得更加低成本且高效率。根據Experian發布的《2024年全球身分與詐騙報告》，這項技術正推動全球詐騙格局迅速演變，對消費者和企業構成重大威脅 |
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超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
根據《nature》期刊，氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特，實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰，為AR/VR設備、可穿戴設備和下一代消費電子產品帶來巨大優勢 |
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善用「科技行善」力量 精誠集團旗下奇唯科技榮獲「IT Matters 社會影響力產品獎」 (2024.12.13)
精誠集團子公司奇唯科技結合AI與物聯網技術，開發出國內第一個應用FHIR架構的醫療照護個管系統～「P.O. MRP個案導向醫療資源整合系統」(Patient-Oriented Medical Resource Plan)，榮獲2024年「IT Matters 社會影響力產品獎」 |
