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msystems與Data I/O推出mDOC H3 EFD (2006.11.14)
msystems與手動及自動化編程系統廠商Data I/O，宣布針對mDOC H3嵌入式快閃磁碟（EFD）推出量產編程解決方案。msystems mDOC H3為業界一款多重貨源之嵌入式快閃磁碟，專為手機廠商和消費性電子製造商而設計 |
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msystems mDOC H3快閃磁碟獲Symbian認證 (2006.11.14)
msystems宣布，mDOC H3嵌入式快閃磁碟（EFD），已獲得軟體授權公司Symbian Ltd認證通過並核發「Symbian認證」標誌。Symbian OS為該公司發展及授權市場的智慧型手機專用的開放式作業系統 |
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msystems於Intel XScale推動具智慧的手機儲存方案 (2006.04.13)
智慧型個人儲存裝置廠商msystems宣佈提供完整的隨插即用功能，使得行動產品的設計者可以在英特爾XScale第三代技術製造之最新處理器系列－Monahans上，採用最新多層式儲存格（MLC）NAND快閃技術 |
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M-Systems與英飛凌簽署Mobile-RAM供貨合約 (2005.11.28)
M-Systems與英飛凌科技一同宣布兩家公司簽署了供貨合約，提供專為行動裝置所設計的低耗電Mobile-RAM。
根據合約條款，Infineon將提供Mobile-RAM良裸晶粒（Known Good Dies，KGD），以供M-Systems為多媒體手機所研發之DiskOnChip多晶片封裝（multi-chip package，MCP）模組使用 |
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M-Systems DiskOnChip將獲得TTPCom支援 (2005.02.24)
M-Systems與數位無線技術廠商TTPCom於24日宣布：TTPCom的2.5G協定軟體將支援DiskOnChip，藉此為日益成長的多功能手機市場，帶來進一步的擴充性。這項新發展顯示，多媒體多功能手機對於高容量嵌入式記憶體解決方案的迫切需求，亦讓M-Systems的DiskOnChip能仰賴TTPCom的技術，內建至全球數百萬部手機之中 |
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M-Systems與ADI推出手機專用多媒體數據解決方案 (2005.02.21)
M-Systems與Analog Devices宣布合作案，這項合作案將讓Analog Devices提供深具成本效益的MLC(多層式儲存格)NAND快閃記憶體解決方案，以供多功能手機市場使用。Analog Devices透過此項合作案，亦證明了SoftFone基頻處理器系列，能夠與M-Systems的DiskOnChip產品完全相容 |
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M-Systems推出新一代行動記憶體解決方案 (2005.01.11)
M-Systems正式推出DiskOnChip G4，專為主流多媒體行動裝置設計的新一代記憶體解決方案。採用MLC(多層式儲存格)NAND技術的DiskOnChip G4，正是為了提供同類產品中最佳的成本結構而設計，同時具備優於DiskOnChip G3三倍、MLC NOR二十倍的寫入性能，讀取性能更勝於其他NAND裝置 |
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M-Systems推出全新DiskOnChip系列產品 (2004.12.21)
M-Systems推出全新DiskOnChip裝置，標榜8Gb(1GB)及4Gb(512MB)的高容量，瞄準以影音為主要訴求的高階手機市場。DiskOnChip H系列產品以M-Systems獨特的x2先進技術運用MLC(多層式儲存格) NAND快閃記憶體，並以90nm(奈米)制程MLC Big Block NAND快閃技術為基礎，而70奈米制程的產品預計在2005年底上市 |
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M-Systems以業界最小外殼達成板上型記憶體穩定性能 (2004.06.10)
M-Systems以全球最小巧的32MB快閃磁碟，達成了行動式與嵌入式產品，對於記憶體性能與日增加的要求。
DiskOnChip P3採用本公司創新的x2技術製造而成，如今在六大手機製造商及三大PDA廠商中，分別有五家與兩家採用本產品 |
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PalmSource與M-Systems攜手 (2003.08.12)
M-Systems日前與PalmSource共同宣布Palm OS手提裝置與智慧型手機的記憶體解決方案強化計畫。M-Systems加入Palm OS就緒計畫後，將提供NAND快閃記憶體技術，給獲得Palm OS授權的廠商使用 |
