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安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11) 安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護,及實現智慧物聯網創新,更結合AI加速功能,能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用 |
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蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低於100美元 (2020.07.07) 根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱),首款Mac SoC將採用台積電(TSMC)5奈米製程進行生產,預估此款SoC成本將低於100美金,更具成本競爭優勢 |
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手機視覺最佳體驗 行動GPU不可或缺 (2020.02.10) 許多智慧手機擁有更強大的GPU,這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器,將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機,以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組 |
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台積電:5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18) 台積電今日舉行第二季的法人說明會,會中公佈2019年第二季財務報告,並展望第三季的營運。依據台積的資料,其第二季合併營收約新台幣2,410億元,較前一季增加了10.2%;稅後純益約新台幣667億7,000萬元,增加了8.7% |
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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04) 除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展 |
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SEMI:全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20% (2019.06.12) SEMI(國際半導體產業協會)近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後,2020年將成長20%,達584億美元 |
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[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28) 接續在一系列工業、設計師(Creative)和電競(Gaming)解決方案的展示與發表之後,英特爾(Intel)在其COMPUTEX的開幕講演上,正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨,而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市 |
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智慧手機的神經網路處理器時代 (2019.02.26) 深度學習乃人工智慧的基礎,而其核心就是「深度神經網路」,因此提升神經網路資料處理的效能,就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場,就是智慧型手機 |
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工研院公布2019十大ICT產業關鍵議題 (2019.02.11) 工研院針對2019年ICT產業發展,30日發表年度十大ICT產業關鍵議題,預測2019年ICT產業議題主軸為「5G蓄勢待發 生態先行(5G Wait, Eco First)」,5G在今年將實現商業運轉,但具體的效益仍需要許多產業技術與生態環境的佈建 |
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再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08) 這個曾經的半導體市場龍頭,表明要跨出處理器的市場,全力一拚更廣泛的半導體市場,曾經失去的寶座,他們勢必要想辦法討回來。 |
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全台科學園區07年上半年營業額再創同期歷史新高 (2018.08.30) 科技部今日表示,受惠於人工智慧、物聯網、高效能運算需求暢旺,科學園區107年上半年營業額創下同期歷史新高,達1兆2,498億元,較去年同期成長8.5%。園區出口額達7,872億元,較去年同期略低0.01%,就業人數來到27萬2,818人同步創下歷史新高紀錄 |
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高通驍龍處理器整合人工智慧引擎(AIE) 處理複雜運算 (2018.07.24) 處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器 |
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華為新款nova手機麒麟710處理器 採台積電12奈米製程 (2018.07.16) 中國品牌手機廠華為將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的產品包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中,nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器,而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710 |
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中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26) 讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。 |
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高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理 (2018.05.25) 高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構,針對人工智慧量身設計,具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能 |
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高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台 增強運算功能 (2018.04.13) 行動處理器大廠高通(Qualcomm)宣布推出高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。在該平台中,搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術,專門針對物聯網(IoT)打造的系統單晶片(SoC)系列──QCS605 和 QCS603 |
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SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13) 在經濟部技術處支持下,工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展(SEMICON Taiwan)參展,現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」 |
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台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20) 環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任,此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示,在製程基地塵埃落定後,最快今年就可動工,目標則是要在2020年量產,屆時將有望甩開三星與英特爾,拚獨步全球 |
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半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21) 有賴於今年半導體市況回溫,以及去年同月石化生產設備定檢歲修,下半年比較基數低等因素,讓台灣終結史上最長、連17個月負成長,主要歸功於積體電路出口66.9億美元,年增約5.5億美元、占8.9%,金額為歷年單月第3高 |
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2016年全球IC設計銷售額年減3.2%,2017年估將成長3.4% (2016.11.29) TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究顯示,2016年全球IC設計銷售額預估將達774.9億美元,年衰退3.2%。展望2017年,受惠於車用等成長動能強勁的市場,全球IC設計銷售額預估將上看805.9億美元,年成長率達3.4% |