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多模單晶片的系統應用設計環節 (2008.06.05)
多模單晶片的設計已成為主要的趨勢，然而為何會出現多模風？通常會形成何種多模？多模晶片的設計製造與過往有何不同？多模晶片應用時有何不同？本文將對此進行更多討論 |
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IEK：發展降低多模射頻零組件成本技術 (2005.06.20)
市場競爭激烈的後2.5G世代，多功能、低價手機成為潮流，手機關鍵零組件對於手機應用與價格扮演重要角色，工研院IEK產業分析師林韋志指出射頻端零組件發展趨勢為降低多模成本，2.5G射頻元件可改採CMOS製程元件，其他無線通訊系統則可採用單晶片 |
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力晶將與Cypress建立策略聯盟關係 (2003.10.20)
力晶半導體日前宣布該公司在美轉投資之IC設計公司Cascade，將由柏士半導體（Cypress）併購，力晶除將因此進帳超過一倍的投資獲利，亦將與Cypress建立策略合作關係，成為柏士主要代工合作夥伴 |
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茂德與Cypress將共同開發1T PSEUDO-SRAM (2002.02.26)
茂德科技公司週一宣布與美商 Cypress公司簽約，共同合作開發包括低功率1T PSEUDO-SRAM記憶體產品技術等計畫合約，茂德預計對於明年營收及獲利成長有正面助益。
茂德代理發言人周佩燕經理表示 |
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Cypress與茂德科技攜手研發1T虛擬靜態記憶體技術 (2002.02.25)
美商柏士半導體（Cypress Semiconductor）與茂德科技公司（ProMOS）25日正式宣佈雙方已簽屬一份協議，將針對行動電話與其它行動裝置研發單晶體（one-transistor，1T）虛擬靜態記憶體產品（pseudo-SRAM），在各種低速無線應用產品領域中能以DRAM的密度規格提供接近SRAM的效能 |
