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多模单晶片的系统应用设计环节 (2008.06.05)
多模单晶片的设计已成为主要的趋势，然而为何会出现多模风？通常会形成何种多模？多模晶片的设计制造与过往有何不同？多模晶片应用时有何不同？本文将对此进行更多讨论 |
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IEK：发展降低多模射频零组件成本技术 (2005.06.20)
市场竞争激烈的后2.5G世代，多功能、低价手机成为潮流，手机关键零组件对于手机应用与价格扮演重要角色，工研院IEK产业分析师林韦志指出射频端零组件发展趋势为降低多模成本，2.5G射频组件可改采CMOS制程组件，其他无线通信系统则可采用单芯片 |
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力晶将与Cypress建立策略联盟关系 (2003.10.20)
力晶半导体日前宣布该公司在美转投资之IC设计公司Cascade，将由柏士半导体（Cypress）并购，力晶除将因此进帐超过一倍的投资获利，亦将与Cypress建立策略合作关系，成为柏士主要代工合作伙伴 |
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茂德与Cypress将共同开发1T PSEUDO-SRAM (2002.02.26)
茂德科技公司周一宣布与美商 Cypress公司签约，共同合作开发包括低功率1T PSEUDO-SRAM内存产品技术等计划合约，茂德预计对于明年营收及获利成长有正面帮助。
茂德代理发言人周佩燕经理表示 |
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Cypress与茂德科技携手研发1T虚拟静态内存技术 (2002.02.25)
美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）与茂德科技公司（ProMOS）25日正式宣布双方已签属一份协议，将针对移动电话与其它行动装置研发单晶体（one-transistor，1T）虚拟静态内存产品（pseudo-SRAM），在各种低速无线应用产品领域中能以DRAM的密度规格提供接近SRAM的效能 |
