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延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05)
由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵，本文介紹其中兩種異質整合方法，分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線，以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件 |
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TrendForce：LPDDR4X成為2017年行動式記憶體供貨主流 (2017.05.08)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，為優化智慧型手機的作業系統流暢度，廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流AP（應用處理器）的搭載需求下 |
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TrendForce：第二季伺服器用記憶體供給仍有缺口，估價格漲幅逾10% (2017.04.18)
Trendforce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，伺服器用記憶體供給持續吃緊，且仍有供給缺口未能完全滿足需求。其中原廠對LTA（Long Term Agreement）伺服器製造商的平均出貨達成率下滑至約八成，顯示供給缺口仍有兩成未能滿足，甚至對其餘中國與台灣ODM廠的出貨達成率下滑至六成左右 |
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供過於求 DRAM產值持續衰退 (2016.02.15)
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報告顯示，受到DRAM平均銷售單價持續下降及市況持續供過於求影響，2015年第四季全球DRAM總產值為102.7億美元，季衰退9.1%。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示 |
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免電池有譜 美開發出奈米級壓電材料 (2008.12.08)
外電消息報導，美國物理學協會日前在其出版的《物理評論》雜誌上發表了一項新的電源技術，透過這項新技術，將可使部分低耗電的電子產品無須使用電池，即可把聲波轉換能量 |
