![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02) 各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21) 聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供最佳化的視覺體驗 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列 (2024.03.06) AMD擴展FPGA市場,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列,此為其FPGA和自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率,在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來I/O邏輯單元高比率,總功耗較前代產品降低高達30%,同時配備強化安全功能組合 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec創新ADC架構 鎖定高速有線傳輸應用 (2024.02.22) 於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一套類比數位轉換器(ADC)的突破性架構,為全新一代的類比數位轉換器(ADC)奠定基礎 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26) 為了追求具成本效益的產能擴張,以及關鍵技術節點升級策略,擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05) 是德科技、新思科技和宣布,為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF,推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family),並整合了Ansys多物理平台,為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶,提供完整的射頻設計解決方案 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11) 比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
應材支援設備和技術人才 助半導體展更有看頭 (2023.07.06) 基於全球半導體產業人才奇缺,被台灣視為護國神山的產官學界對此培育更應該從小做起,台灣應用材料公司今(6)日也與台灣科學教育館聯袂,宣布雙方合辦的「創新!合作!半導體未來館」揭幕,將帶領遊客與觀眾從全方位、多角度認識身邊最熟悉的陌生關鍵字:「半導體」 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
ST:內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18) 技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術,擴大內部產能,輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今(16)日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)合作,推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory;MRAM) |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13) 面對當代的重大挑戰時,人工智慧應用越來越廣泛,未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性,需要經過改良的高性能半導體技術 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
回應半導體中心人才需求 國研院率先引進台積訓練套件與7nm製程 (2023.02.06) 因台灣作為全球半導體晶片製造中心,具備完整的產業鏈與豐沛的人才庫,未來如何結合台灣具競爭力的晶片設計產業,導入重要的終端應用,將是台灣半導體產業鏈價值再升級的關鍵 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
危機還是轉機?那些調研機構眼裡的2023年 (2022.12.21) 科技產業調研機構,長期以來都是產業人士判定市場風向的重要依據。這些機構運用自身獨樹一格的商業分析方法,以及分析師們實際探訪產業的方式,提出了他們對於2023年的展望與預測,十分值得收藏 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
2022最失望與2023最期待的五大科技 (2022.12.12) 從2022年邁入2023年,有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢?CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢,且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08) 為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求,新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02) 為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC)技術的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
智原推出支援多家晶圓廠FinFET製程晶片設計服務 (2022.10.25) 智原科技推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務(design implementation service),由客戶指定製程(8奈米、7奈米、5奈米及更先進製程)及生產的晶圓廠。
新推出的這項設計服務運用智原ASIC設計經驗與資源 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14) 智原科技(Faraday Technology)宣布,支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架,提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容,包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器,皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
工業儲存技術再進化! (2022.08.26) 近年來,半導體先進製程微縮趨勢帶動下,加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進,3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |