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粉末冶金技術大躍進 (2016.07.12)
相較於塑膠材質，金屬積層製造更接近工具機及終端加工業者習慣，過去最終精度難以克服的問題，目前已有廠商推出解決方案，解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題 |
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EMO打造未來機具 國際聚焦積減法製造 (2016.05.30)
雖然近年來屬於3D列印工法之一的金屬積層製造(Additive manufacture ,AM)，因為相較於塑膠材質，更接近工具機及終端加工業者習慣；且同樣可提供一個快速實現複雜成型的途徑，達成較佳設計自由度和零件的複雜性，而備受外界期待 |
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Ambit與Netwave合作提供UWB纜線數據機 (2007.04.24)
台灣國碁電子（Ambit）與南韓有線電視、光學及射頻傳輸設備解決方案供應商Netwave合作超寬頻（UWB）纜線數據機，為網路電視IPTV服務提供目前最快的uplink與downlink瀏覽速度，產品將主要針對有線電視系統經營領域（Multiple System Operators；MSO），並且首先提供給Hanaro的用戶使用 |
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專利侵權鑑定理論與實例分析 (2006.05.18)
本課程有系統地對專利侵權鑑定的相關原則及理論加以介紹，以能正確解釋涉案專利之申請專利範圍，俾能公正客觀研判係爭物或方法是否落入涉案專利之專利保護範圍。適合專利工程師，研發主管與法務人員之訓練 |
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VIRATA亞洲總部台灣區總經理由任威出掌 (2001.07.20)
Virata公司18日宣布委任任威先生為設於台灣汐止的亞洲總部之台灣區總經理，顯示公司對亞太地區業務的承擔。任氏曾任職於多家主要公司，如Entridia、S3 Incorporated和昆騰等，擁有超過十五年的半導體及網路方案工作經驗 |
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鈺創應用Cadence設計工具成功開發LCD控制晶片 (2001.06.18)
益華電腦(Cadence)台灣分公司日前對外宣佈，鈺創科技(Etron)已成功地運用一套由該公司提供之Ambit BuildGates電路合成暨Silicon Ensemble place-and-route ultra佈局繞線工具所構成之時序驅動設計(Timing Driven Design,TDD)流程，開發出一顆超高集成度的LCD監示器控制晶片 |
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益華SP&R設計流程已整合了Envisia 4.0版 (2000.11.23)
益華電腦(Cadnece)本月初正式推出最新的4.0版本Envisia實體認知合成(Physical Knowledgealile Synthesis,PKS)暨Ambit BuildGates晶片合成工具。上述兩項已整合至Cadnece SP&R（Synthesis/Place-and-Route）設計流程內的新產品，執行速度比舊的3.0版本快了三倍之多 |
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Cable Modem未來發展趨勢 (2000.09.01)
有線電視寬頻資訊接取服務自1997年秋末開始啟動，直至2000年六月底止，全球最大的有線電視寬頻資訊接取市場-北美地區累計上網人口已超過303.7萬戶。 |
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時序驅動設計流程 深次微米晶片設計的里程碑 (2000.01.01)
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