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英飛凌與Intel技術性合作開發HD SIM卡解決方案 (2007.11.16)
在法國巴黎Cartes貿易展中，英飛凌科技AG宣佈與英特爾進行技術性策略聯盟，開發高密度(HD) SIM卡最佳化晶片解決方案。依照雙方簽訂協議，英飛凌將建構模組化晶片解決方案，而英特爾則負責提供記憶體架構，容量從4MB到64MB不等 |
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NXP與新力合資成立Moversa 致力NFC晶片 (2007.11.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）與新力公司宣佈成立合資企業Moversa，該公司將致力於全球近距離無線通訊（NFC）手機市場中推廣非接觸式智慧卡應用 |
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英飛凌連續第十年保持晶片卡IC市場的領頭地位 (2007.09.11)
英飛凌科技在2006年保持它在晶片卡應用上的全球市場領頭羊地位。從一份標題名為「2006年全球智慧卡IC研究」(Global Smart Card IC Study 2006)的最新報告中，美國市場研究公司Frost & Sullivan的調查中，2006年英飛凌在總值19億美元的整個晶片卡IC（積體電路）市場中，占有率是29.1% |
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英飛凌獲頒Frost & Sullivan 市場卓越經營領袖獎 (2004.07.12)
英飛凌於2004年連續三年獲得Frost & Sullivan 市場卓越經營領袖獎〈Frost & Sullivan Market Engineering Leadership Award〉。2003年，英飛凌於智慧卡市場的市佔率在出貨量和年度營收方面，分別以47.3 %與37.1 %取得市場龍頭地位 |
