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英飞凌与Intel技术性合作开发HD SIM卡解决方案 (2007.11.16)
在法国巴黎Cartes贸易展中，英飞凌科技AG宣布与英特尔进行技术性策略联盟，开发高密度(HD) SIM卡优化芯片解决方案。依照双方签订协议，英飞凌将建构模块化芯片解决方案，而英特尔则负责提供内存架构，容量从4MB到64MB不等 |
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NXP与新力合资成立Moversa 致力NFC芯片 (2007.11.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）与新力公司宣布成立合资企业Moversa，该公司将致力于全球近距离无线通信（NFC）手机市场中推广非接触式智能卡应用 |
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英飞凌连续第十年保持芯片卡IC市场的领头地位 (2007.09.11)
英飞凌科技在2006年保持它在芯片卡应用上的全球市场领头羊地位。从一份标题名为「2006年全球智能卡IC研究」(Global Smart Card IC Study 2006)的最新报告中，美国市场研究公司Frost & Sullivan的调查中，2006年英飞凌在总值19亿美元的整个芯片卡IC（集成电路）市场中，占有率是29.1% |
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英飞凌获颁Frost & Sullivan 市场卓越经营领袖奖 (2004.07.12)
英飞凌于2004年连续三年获得Frost & Sullivan 市场卓越经营领袖奖〈Frost & Sullivan Market Engineering Leadership Award〉。2003年，英飞凌于智能卡市场的市占率在出货量和年度营收方面，分别以47.3 %与37.1 %取得市场龙头地位 |
