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前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質,隨著5G與高頻通訊演進,其重要性將越來越高,作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。
深耕Chromebook產業鏈 聯發科將推6nm處理器MT8195 (2020.09.09)
受到疫情帶給全球產業的巨大衝擊,數位轉型正趁勢而起,激發相關產業應用快速成長的動能。而為了強化台灣教育的數位轉型發展,聯發科、廣達、宏碁與谷歌四家科技大廠,今(9)日舉辦了「台灣教育數位轉型計畫」啟動記者會
2020年9月(第347期)晶片熱掰掰! (2020.09.02)
導熱大作戰! 說起來簡單,做起來卻不容易。 一方面要透過物理散熱機制, 盡可能把晶片廢熱往外排出; 一方面要透過低功耗電路設計, 讓晶片盡可能減少熱的生成
Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍
匯集全球上千開發能手 Works With智慧家庭開發者大會即將展開 (2020.08.27)
隨著全球智慧裝置設備需求不斷成長,IoT開發人員正尋求透過更多教育訓練建構可在智慧家庭生態鏈、協議和無線裝置間無縫運作的優質產品。作為全球晶片、軟體與智慧、互聯產品解決方案供應商
以人為本的智慧空間開發 (2020.08.26)
在此之際,梁文隆已經投入了多年的時間進行研發,並獲得了卓越的成果,他也成為台灣,甚至是整個亞洲最重要的智慧眼鏡系統的引路人。
Silicon Labs即將主辦Works With智慧家庭開發者大會 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布將舉辦「Works With」2020全球盛會。此直播會議的主題針對全球智慧家庭技術,將於9月9-10日免費開放給全球數千位工程師、開發人員和產品經理一同與會
2020年8月(第346期)數位分身:Digital Twin (2020.08.04)
顧名思義,數位分身就是把現實世界裡的實體物件, 在數位空間裡模擬出另一個分身。 而這個分身必須要是「Twin」, 也就是兩個一模一樣、虛實互映的物件。 有了數位分身,就可以對實體的物件有更多的控制功能, 包含遠端的操作、系統功能的模擬, 甚至是除錯與驗證,都可以在數位分身上先進行
5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久,尤其從有網路以來,資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。
Apple Mac改採Arm架構對PC產業之影響 (2020.07.31)
@內文:Apple於2020年6月宣布新一代Mac個人電腦將不再搭載Intel處理器,將以Arm架構為基礎自行設計晶片,同時亦推出下一代作業系統macOS Big Sur。預計將於2020年底推出首款Arm Based Mac個人電腦,同時自秋季開始以免費模式對Mac相容機種更新至macOS Big Sur版本
Marvell:讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.15)
當我們邁向「始終在線,始終連接」(Always On,Always Connected)模式的更進階階段時,行動電話已經成為生活中不可或缺的一部分。我們的手機提供即時的資料和溝通媒體存取,這樣的存取方式影響我們的決定,最終左右我們的行為
讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.13)
隨著行動性和雲端應用程式的快速發展,網路功能從核心移動至邊緣,本篇內容討論的是網路智能的擴展趨勢。
MIC調查:2020上半年行動支付偏好度首度超越實體卡 (2020.07.09)
資策會產業情報研究所(MIC)針對台灣消費者,進行2020年上半年行動支付大調查,發現若商家支援所有支付工具,台灣消費者首選行動支付的比例(35.3%),已首度超越實體信用/金融卡(33.9%)
TrendForce:疫情加速醫療保健語音應用 2023年規模將突破7億美元 (2020.07.08)
繼2011年Apple Siri問世後,各家大廠也相繼推出Amazon Alexa、Google Assistant、Microsoft Cortana等語音助理,並積極發展垂直應用領域如醫療保健等。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院調查
蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低於100美元 (2020.07.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱),首款Mac SoC將採用台積電(TSMC)5奈米製程進行生產,預估此款SoC成本將低於100美金,更具成本競爭優勢
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
電子製造與雲端服務雙管齊下 新創立足行動醫療市場 (2020.06.19)
行動醫療服務新創公司云醫智能看準台灣電子製造與行動應用的商機,結合了台灣醫療與電子兩大優勢,成功以量測元件般的設計開發出行動醫療裝置。
蘋果LiDAR確實有量測功能 可進行空間3D掃描 (2020.06.09)
激光雷達(LiDAR)通常指「檢測和測距」,是一種革命性的掃描和測量工具。但蘋果(Apple) 的激光雷達無法達到可用於戶外測量和掃描專業激光雷達的水平,不過可以測量到距離5米的周圍物體以及進行人員位置的追蹤
高科大與台大合作 超世代1600G矽光子技術即將發表 (2020.06.05)
迎接全球5G時代,雲端應用的資料中心需要極大容量的傳輸能力,目前利用先進半導體矽製程發展的矽光子晶片,被視為實現超高速率網路傳輸最有潛力的技術。有鑑於此,美國最大的電信系統設備商思科(Cisco)先後併購以矽光子技術為主的Acacia Communications,以及提供資料中心的矽光子晶片模組製造商Luxtera


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