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PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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[COMPUTEX] 祥碩展示USB 80Gbps、120 Gbps技術 以PCIe Gen5拓展AI傳輸 (2024.06.05)
為未來的智慧工作環境建構新境界，祥碩科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit（快無止盡，多功無限）」為主題，於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的實體層晶片，展現在高速傳輸領域的先進技術，推出一站式的高速傳輸、高效充電和多設備連接解決方案 |
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博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻 (2024.02.07)
即使歷經2023年全球經濟不景氣逆風來襲，根據博世集團今（日）最新宣告該集團不畏挑戰，仍逆勢達成該年度財務目標，總營業額約為916億歐元，實質成長8%；營業利潤率5%，較前一年4.3%微幅成長，合乎預期 |
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Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理 (2024.01.31)
Honeywell和恩智浦半導體公司（NXP）在2024年美國消費性電子展（CES 2024）宣佈簽署合作備忘錄（MOU），透過增強型機器學習和自主決策攜手合作，實現商業建築對能源消耗的感知和安全控制最佳化 |
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Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展（CES 2024）期間Arduino官方宣布利多消息，Arduino將與晶片商Silicon Labs（簡稱SiLabs）合作，讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定？
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處 |
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MIC：生成式AI將為電動車發展帶來革新 (2024.01.22)
生成式AI同樣為電動車發展帶來革新，CES 2024中，Volkswagen宣示成為首家量產車大規模標配ChatGPT的整車廠，而Mercedes-Benz也發表CLA Class概念車，可主動提供建議，比傳統汽車語音助手更直覺化與生活化 |
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工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出，今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸 |
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工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES（International Consumer Electronics Show）2024展現科技產業風向，工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來 |
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MIC：CES五大趨勢觀察 AI PC成為提升自我的重要夥伴 (2024.01.16)
資策會產業情報研究所（MIC）總結本屆2024 CES五大重點趨勢：一、AI PC超越傳統PC，成為人們提升自我的重要夥伴；二、生成式AI讓電動車座艙應用更直覺化、生活化；三、電動車產業由概念行銷，轉向務實技術應用；四、生成式AI為數位健康帶來創新與自動化的元素；五、ESG帶動具節能優勢ePaper、反射式LCD新應用商機 |
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MIC：CES 2024五大重要趨勢 (2024.01.16)
資策會MIC分析CES 2024要點: AI PC成為提升自我的重要夥伴；生成式AI讓電動車座艙應用更直覺、生活化；電動車產業轉向務實技術應用；生成式AI為數位健康帶來創新與自動化元素；ESG帶動ePaper、反射式LCD新應用商機 |
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工研院參展CES 2024落幕 AI、機器人吸引國際大廠關注 (2024.01.15)
美國消費性電子展（CES 2024）於美西時間12日閉展，在經濟部、文化部支持下，工研院今年共展出10項引人注目的創新技術，包括AI人工智慧、機器人、數位健康、運動科技等，成功吸引美聯社（AP）、USA Today、英國BBC、日本電視台（Nippon TV）等全球知名媒體報導與大廠關注 |
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聚積科技展示最新車用LED驅動晶片 推動汽車應用創新 (2024.01.14)
聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅動晶片，適用於汽車照明和座艙顯示應用，其展覽主題為「驅動升級變革」， 強調推動汽車行業創新的決心。
聚積科技的展示區域分為車體外部和內部的應用兩大部分 |
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Honeywell與ADI合作推動建築自動化創新變革 (2024.01.10)
Honeywell和ADI於2024年國際消費電子展(CES 2024)期間宣佈簽署合作備忘錄，將透過數位連接技術的升級，探索無需更換現有佈線即可實現商業建築數位化的創新變革，以協助降低成本、避免浪費並減少停機時間 |
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[CES] 達梭系統展示人體虛擬雙生創新技術 (2024.01.10)
虛擬雙生（human virtual twin）發展將加速醫療領域創新進程，達梭系統（Dassault Systemes）近期宣布在2024年美國消費性電子展（CES 2024）展示最新的人體虛擬雙生創新技術，將運用人工智慧（AI）為精準醫療設立全新標準，並突破醫學研究和臨床試驗效率的進展 |
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MIH攜手BlackBerry IVY 開創下一代電動車連網服務新紀元 (2024.01.10)
美國消費電子展（CES 2024）持續進行，MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）今年也延續先前與BlackBerry QNX建立的夥伴關係，宣布由MIH聯盟提出的電動車（EV）參考設計，包括為共享服務而設計的Project X及後續的乘用車、商用車，將採用BlackBerry IVY平台 |
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[CES] 英特爾聚焦新運算方案 涵蓋行動、桌上和邊緣應用 (2024.01.09)
英特爾於美國消費性電子展CES 2024推出Intel Core 第14代行動和桌上型處理器系列產品，包括HX系列行動處理器，以及65瓦和35瓦的桌上型處理器。此外，英特爾也推出Intel Core 行動處理器系列，包括Intel Core 7處理器150U，是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計 |
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[CES] 博世展出永續節能解決方案 涵蓋交通、建築及生活領域 (2024.01.09)
基於過去50年來全球能源消耗翻倍，並以每年約2%速度持續成長，而化石燃料目前仍約占全球能源消耗80%。博世集團則強調無論是在道路上還是在家中，都持續推動永續能源應用以及電氣化解決方案 |
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經濟部率新創參加CES展 電動車與物聯網領域紛傳捷報 (2024.01.09)
全球最大消費性電子展CES 2024即將於1月9~12日在美國拉斯維加斯登場，今年台灣由經濟部帶領14家新創團隊，產品範圍涵蓋電動車充電樁、電動車固態電池技術、智慧電動巴士整合系統、航太複合材料、半導體材料、物聯網、智慧農業等領域 |
