帳號:
密碼:
相關物件共 2
華為推出首款半尺寸HSUPA模組 (2009.03.09)
華為9日宣佈,推出首款半尺寸(half-sized)HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線,並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半,因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦(Notebook)、小筆電(Netbook)與行動上網產品(mobile Internet device;MID)體積,有效節省成本與功耗,並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗
華為技術纜線式機頂盒採用科勝訊半導體解決方案 (2006.10.20)
寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)宣佈,為全球服務營運商提供新一代電信網路解決方案廠商華為技術有限公司,將在新型數位式視訊廣播纜線式(DVB-C)InfoLink C2510機頂盒上採用科勝訊的CX2415X MPEG影音廣播解碼器系列產品


  十大熱門新聞
1 [COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
2 Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用
3 [COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場
4 R&S推出RT-ZISO隔離探針測量系統 用於快速切換信號精確測量
5 安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本
6 貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
7 安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦
8 COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
9 凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市
10 捷揚光電攜手Audio-Technica打造聲像追蹤智能視訊會議新體驗

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw