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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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台灣LED封裝產業持續發光發熱 (2009.10.18)
LED已逐漸普及成為日常生活常用的電子元件。目前全球LED發展趨勢以白光LED與高亮度LED為主要發展方向，在環保需求與高價能源時代來臨的今天，透過良好的封裝技術，更能提高LED發光效率 |
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Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下電子部門，於週四（7/9）日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程（壓縮成型）和點膠製程的LED封裝所研發 |
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Dow Corning針對高亮度LED推出新型光學封膠 (2008.11.04)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning電子事業群宣佈全球同步推出DOW CORNING OE-6450，為旗下針對發光二極體（LED）晶片密封與保護而推出的光學封膠產品陣容再添新軍 |
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Dow Corning發表低溫快速固化黏著劑 (2008.10.15)
Dow Corning汽車電子事業部宣佈推出一款新型的受控揮發性黏著劑DOW CORNING SE 1720 CV，此一新產品與之前配方相較，可在較低溫度下提供更快速的固化能力。SE 1720 CV適合廣泛的汽車應用 |
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Dow Corning針對汽車市場推出高效能導熱膏 (2008.10.03)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的汽車電子事業部宣佈，推出專為汽車產業設計的DOW CORNING TC-5026導熱膏。TC-5026的原始構想主要是為應用於電腦產業的半導體零組件而開發，然而，經過廣泛的客戶測試後，確認了此一產品卓越的效能特性也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用 |
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Dow Corning針對英特爾NB處理器開發導熱膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣佈推出DOW CORNING TC-5688導熱膏，此一具備高效能的非固化導熱膏是專為用於英特爾新一代筆記型處理器-Intel Core2 Extreme處理器QX9300系列而開發。
DOW CORNING TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱介面材料（TIM）一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 Extreme行動處理器QX9300現場測試 |
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Dow Corning新一代光阻劑聚焦次世代微影製程 (2008.07.01)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning Electronics的矽晶片微影解決方案事業部今日宣佈正式開始供應Dow Corning XR-1541電子束光阻劑，此一產品是專為實現次世代、直寫微影製程技術開發所設計 |
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Dow Corning導熱膏獲美商應用於中國大陸生產線 (2008.03.13)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子暨先進技術事業群宣佈，DOW CORNING TC-5121已獲得美國一家個人電腦製造商認證，將用於該公司在中國大陸的電腦生產作業 |
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Dow Corning導熱矽脂提供低成本導熱能力 (2007.12.14)
材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子暨先進技術事業群，宣佈推出DOW CORNING TC-5121導熱矽脂，專用於桌上型電腦和繪圖處理器等中階電子系統。此一新型導熱矽脂不但具備優異的熱效能，其配方也較其它熱材料更不易刮損散熱片 |
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Dow Corning矽晶注入式雙層光阻應用於記憶體 (2007.12.10)
材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning與東京應用化學（Tokyo Ohka Kogyo）宣佈，兩家公司合作開發的新型雙層光阻已獲得一家DRAM晶片製造商採用，將首度用來量產記憶體晶片 |
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LED封裝技術及材料發展現況研討會 (2007.11.28)
隨著LED的性能持續提高，應用市場也隨之擴大，隱藏在背後的原因是使用GaN、AllnGaP發光材料的高輝度LED，擁有長壽命、省電、耐震、低電壓驅動等優秀的特色，並且近年來陸續被研發出來的高發光效率LED更是超越燈泡和鹵素等，因此，面對未來相信高亮度LED的市場發展將會更為快速與廣泛 |
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Dow Corning新任命多位技術與業務部門主管 (2007.07.31)
材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning為進一步掌握亞洲電子市場的蓬勃商機，日前頒布新人事案，任命多位先進技術與新業務拓展部門（ATVB）的高階主管。根據這項新人事安排 |
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Dow Corning推出受控揮發性等級導熱性黏著劑 (2007.03.20)
Dow Corning Electronics宣佈，在中國大陸和台灣電子產業市場推出EA-9189W 單组分室温硫化矽膠黏著劑。它是第一款由Dow Corning科學暨科技部門與上海應用中心針對大陸與台灣客戶所特別開發的受控揮發性（Controlled-Volatility；CV）等級的導熱性黏著劑 |
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羅門哈斯與Dow Corning合作開發矽硬罩幕技術 (2006.07.27)
先進微影材料廠商羅門哈斯電子材料公司微電子技術事業部與全球材料、應用技術及服務整合領導廠商--Dow Corning日前宣佈延展雙方的共同開發協議，以針對次65奈米的快閃記憶體、DRAM和邏輯元件合作開發創新的旋塗式矽硬罩幕抗反射（spin-on silicon hardmask anti-reflective）塗層產品 |
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Dow Corning任命Tom Cook擔任亞洲區副總裁 (2006.07.05)
全球材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning宣布任命Tom Cook擔任亞洲區副總裁。由於亞洲地區已成為Dow Corning業務成長最快速的區域，因此此一新職位的設置也顯示出Dow Corning進一步拓展研發能力以優先服務亞洲地區客戶的決心 |
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多晶矽產能吃緊 影響太陽能產業發展 (2006.02.22)
由於政府力倡太陽能，加上晶片業自網路泡沫破滅後逐日恢復元氣，導致兩方產業必須用到的元件多晶矽（polysilicon）供應十分緊俏。在供應大幅吃緊下，也讓多晶矽價格較兩年前增加逾一倍，恐將影響太陽能產業發展 |
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Dow Corning推出適用新一代覆晶封裝之粘著劑 (2005.04.06)
半導體材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning宣佈推出新款微電子黏著劑，這種新型上蓋密封材料（lid-seal material）的化學成份，具備高黏著性、熱穩定性和抗濕性，適合新一代覆晶（flip-chip）封裝使用 |
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Dow Corning發表新型電子導熱材料 (2004.11.17)
電子材料與應用技術綜合供應商Dow Corning宣佈推出業界第一款具有實用性的可塗佈式墊片（dispensable pad）；該公司表示，此種新型導熱材料結合墊片的製造彈性和濕式材料的可塗佈性，對於規模高達640億美元、普遍採用自動塗佈機（automated dispensing equipment）做為導熱材料塗佈設備的汽車電子市場而言，是一項重大進步與突破 |
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Dow Corning與Invint合作開發新型導線連結技術 (2004.10.21)
半導體材料供應商Dow Corning宣布與蘇格蘭導電聚合物連結技術專業廠商Invint簽署一項合作發展協議，雙方將共同為開發各種新型導線連結技術。根據這項協議，Invint將以Dow Corning包含有機材料和矽基材料在內的導電聚合物產品為基礎，開發新的導線連結製程，並且分析這些新製程的特性 |
