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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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台灣LED封裝產業持續發光發熱 (2009.10.18)
LED已逐漸普及成為日常生活常用的電子元件。目前全球LED發展趨勢以白光LED與高亮度LED為主要發展方向，在環保需求與高價能源時代來臨的今天，透過良好的封裝技術，更能提高LED發光效率 |
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Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下電子部門，於週四（7/9）日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程（壓縮成型）和點膠製程的LED封裝所研發 |
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Dow Corning針對高亮度LED推出新型光學封膠 (2008.11.04)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning電子事業群宣佈全球同步推出DOW CORNING OE-6450，為旗下針對發光二極體（LED）晶片密封與保護而推出的光學封膠產品陣容再添新軍 |
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Dow Corning發表低溫快速固化黏著劑 (2008.10.15)
Dow Corning汽車電子事業部宣佈推出一款新型的受控揮發性黏著劑DOW CORNING SE 1720 CV，此一新產品與之前配方相較，可在較低溫度下提供更快速的固化能力。SE 1720 CV適合廣泛的汽車應用 |
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Dow Corning針對汽車市場推出高效能導熱膏 (2008.10.03)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的汽車電子事業部宣佈，推出專為汽車產業設計的DOW CORNING TC-5026導熱膏。TC-5026的原始構想主要是為應用於電腦產業的半導體零組件而開發，然而，經過廣泛的客戶測試後，確認了此一產品卓越的效能特性也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用 |
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Dow Corning針對英特爾NB處理器開發導熱膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣佈推出DOW CORNING TC-5688導熱膏，此一具備高效能的非固化導熱膏是專為用於英特爾新一代筆記型處理器-Intel Core2 Extreme處理器QX9300系列而開發。
DOW CORNING TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱介面材料（TIM）一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 Extreme行動處理器QX9300現場測試 |
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Dow Corning新一代光阻劑聚焦次世代微影製程 (2008.07.01)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning Electronics的矽晶片微影解決方案事業部今日宣佈正式開始供應Dow Corning XR-1541電子束光阻劑，此一產品是專為實現次世代、直寫微影製程技術開發所設計 |
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Dow Corning導熱膏獲美商應用於中國大陸生產線 (2008.03.13)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子暨先進技術事業群宣佈，DOW CORNING TC-5121已獲得美國一家個人電腦製造商認證，將用於該公司在中國大陸的電腦生產作業 |
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Dow Corning導熱矽脂提供低成本導熱能力 (2007.12.14)
材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子暨先進技術事業群，宣佈推出DOW CORNING TC-5121導熱矽脂，專用於桌上型電腦和繪圖處理器等中階電子系統。此一新型導熱矽脂不但具備優異的熱效能，其配方也較其它熱材料更不易刮損散熱片 |
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Dow Corning推出受控揮發性等級導熱性黏著劑 (2007.03.20)
Dow Corning Electronics宣佈，在中國大陸和台灣電子產業市場推出EA-9189W 單组分室温硫化矽膠黏著劑。它是第一款由Dow Corning科學暨科技部門與上海應用中心針對大陸與台灣客戶所特別開發的受控揮發性（Controlled-Volatility；CV）等級的導熱性黏著劑 |
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Dow Corning發表新型電子導熱材料 (2004.11.17)
電子材料與應用技術綜合供應商Dow Corning宣佈推出業界第一款具有實用性的可塗佈式墊片（dispensable pad）；該公司表示，此種新型導熱材料結合墊片的製造彈性和濕式材料的可塗佈性，對於規模高達640億美元、普遍採用自動塗佈機（automated dispensing equipment）做為導熱材料塗佈設備的汽車電子市場而言，是一項重大進步與突破 |
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以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.05)
@圖說:(圖一) Dow Corning全球企業執行總監Thomas H. Cook
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標 |
