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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一 |
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台湾LED封装产业持续发光发热 (2009.10.18)
LED已逐渐普及成为日常生活常用的电子元件。目前全球LED发展趋势以白光LED与高亮度LED为主要发展方向，在环保需求与高价能源时代来临的今天，透过良好的封装技术，更能提高LED发光效率 |
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Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发 |
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Dow Corning针对高亮度LED推出新型光学封胶 (2008.11.04)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning电子事业群宣布全球同步推出DOW CORNING OE-6450，为旗下针对发光二极管（LED）芯片密封与保护而推出的光学封胶产品阵容再添新军 |
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Dow Corning发表低温快速固化黏着剂 (2008.10.15)
Dow Corning汽车电子事业部宣布推出一款新型的受控挥发性黏着剂DOW CORNING SE 1720 CV，此一新产品与之前配方相较，可在较低温度下提供更快速的固化能力。SE 1720 CV适合广泛的汽车应用 |
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Dow Corning针对汽车市场推出高效能导热膏 (2008.10.03)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的汽车电子事业部宣布，推出专为汽车产业设计的DOW CORNING TC-5026导热膏。TC-5026的原始构想主要是为应用于计算机产业的半导体零组件而开发，然而，经过广泛的客户测试后，确认了此一产品卓越的效能特性也非常适合要求严格且高温的汽车应用 |
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Dow Corning针对英特尔NB处理器开发导热膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣布推出DOW CORNING TC-5688导热膏，此一具备高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记型处理器-Intel Core2 Extreme处理器QX9300系列而开发。
DOW CORNING TC-5688导热膏与多款竞争对手的导热接口材料（TIM）一起接受了Quad-Core行动测试器的广泛热应力评估，以及Intel Core 2 Extreme行动处理器QX9300现场测试 |
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Dow Corning新一代光阻剂聚焦次世代微影制程 (2008.07.01)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics的硅芯片微影解决方案事业部今日宣布正式开始供应Dow Corning XR-1541电子束光阻剂，此一产品是专为实现次世代、直写微影制程技术开发所设计 |
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Dow Corning导热膏获美商应用于中国大陆生产线 (2008.03.13)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的电子暨先进技术事业群宣布，DOW CORNING TC-5121已获得美国一家个人计算机制造商认证，将用于该公司在中国大陆的计算机生产作业 |
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Dow Corning导热硅脂提供低成本导热能力 (2007.12.14)
材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的电子暨先进技术事业群，宣布推出DOW CORNING TC-5121导热硅脂，专用于桌面计算机和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂不但具备优异的热效能，其配方也较其它热材料更不易刮损散热片 |
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Dow Corning推出受控挥发性等级导热性黏着剂 (2007.03.20)
Dow Corning Electronics宣布，在中国大陆和台湾电子产业市场推出EA-9189W 单组分室温硫化硅胶黏着剂。它是第一款由Dow Corning科学暨科技部门与上海应用中心针对大陆与台湾客户所特别开发的受控挥发性（Controlled-Volatility；CV）等级的导热性黏着剂 |
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Dow Corning发表新型电子导热材料 (2004.11.17)
电子材料与应用技术综合供货商Dow Corning宣布推出业界第一款具有实用性的可涂布式垫片（dispensable pad）；该公司表示，此种新型导热材料结合垫片的制造弹性和湿式材料的可涂布性，对于规模高达640亿美元、普遍采用自动涂布机（automated dispensing equipment）做为导热材料涂布设备的汽车电子市场而言，是一项重大进步与突破 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.05)
(圖一)Dow Corning全球企业执行总监Thomas H. Cook
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
