帳號:
密碼:
相關物件共 13
突破行動OLED顯示器量產瓶頸 (2021.06.16)
OLED在顯示器市場炙手可熱,在行動顯示與微顯示方面也浮現了一些技術挑戰。愛美科證實了光刻技術可望克服目前OLED顯示器主要製程的生產瓶頸,作為未來的首選解決方案
友達於SID顯示周發表65吋Full HD OLED電視技術論文 (2013.05.21)
友達光電今年將積極參與由國際資訊顯示學會(Society for Information Display, SID) 於5月19~24日在加拿大溫哥華會議中心所舉辦的「2013 年顯示周」(Display Week 2013),研發團隊預計將分別發表十三篇論文,其中亦包括全世界最大(*)65吋Full HD OLED電視面板技術的首次發表
友達發表全球最大Full HD OLED (2013.05.20)
我們都知道,OLED面板技術門檻相當高,一旦尺寸變大,在量產尚要克服的技術障礙就越多。然而,友達光電今年積極參與由國際資訊顯示學會(Society for Information Display, SID) 於5月19至24日在加拿大溫哥華會議中心所舉辦的「2013 年顯示周」(Display Week 2013)
新聞匯集 (2013.01.11)
2013年4K、IGZO及AMOLED將是面板發展重點 由於2012年TFT LCD面板市場成長有限,加上大陸廠商崛起將侵蝕台灣及南韓廠商在大陸市場的後續發展,因此各主要面板廠商在產品策略上以及技術上必須採取更為聚焦的做法,以因應競爭及掌握事業新機會
下世代面板技術:IGZO vs. LTPS (2013.01.04)
一場行動顯示的高解析度之戰, 在高階手機市場已火熱上演了一陣子,展望2013, 面板技術競賽將集中在AMOLED、LTPS和IGZO。
掌握軟性AMOLED 台灣也能東山再起 (2012.12.07)
AMOLED不斷刷新三星的歷史銷售紀錄, 然而,當初台灣投入AMOLED研發的時間,幾乎與韓國三星同步, 可惜的是我們沒有堅持做對的事。那麼,下一個機會,台灣你準備好
Retina不夠看 三星AMOLED畫質邁向350ppi (2012.08.09)
眾所皆知,三星的AMOLED什麼都好,就是在解析度上仍小輸蘋果的視網膜顯示器(Retina Display)。如今,根據韓國媒體的報導,三星準備以更高解析度的AMOLED面板來迎戰Retina技術
擺脫牛步化 發展軟性才是台灣的機會 (2012.06.12)
軟性顯示器為未來行動裝置下一波戰場, 工研院利用離形層(De-bonding)創意能順利地將軟性面板取下, 機會來了,台灣面板廠,您準備好了嗎?
AMOLED見真章(3) 大尺寸競爭白熱化 (2012.05.24)
在今年CES展上,LG與三星皆推出55英寸AMOLED電視,並宣稱今年將啟動大規模量產。根據NPDDisplaySearch報告顯示,今年三星與LG Display皆分別計畫每月產能6千片/8千片玻璃基板的AMOLED 8.5代線試用計劃
AMOLED技術難在哪:蒸鍍與封裝! (2011.06.23)
AMOLED之所以受到重視,除了擁有自發光的特性以及鮮豔色彩之外,其可撓曲的潛力也是重要特色。不過,要走到可撓這一步之前,必須先解決技術問題。無論是研究機構或是業界人士,都認為設備和技術是搶進AMOLED的廠商最容易碰到的問題,設備投資金額太大,回收不易;技術方面,蒸鍍與封裝是問題所在
-Open FMM cassandra-1.0.0 (2008.08.07)
Open FMM ( http://openfmm.intec.ugent.be ) is a free collection of electromagnetic software for scattering at very large objects. It currently consists of a fast parallel two-dimensional TM/TE solver called Nero2d.
-Open FMM cassandra-0.9 (2007.12.05)
Open FMM ( http://openfmm.intec.ugent.be ) is a free collection of electromagnetic software for scattering at very large objects. It currently consists of a fast parallel two-dimensional TM/TE solver called Nero2d.
-Open FMM Nero2d-1.1.0 (2007.10.02)
Open FMM is a fast and efficient parallel 2D and 3D electromagnetic Maxwell solver using the boundary integral equation and fast multipole techniques.


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
9 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw