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Vicor榮獲2020年全球半導體聯盟頒發半導體公司大獎 (2020.12.10)
Vicor公司宣佈榮獲2020年全球半導體聯盟（GSA）的最受分析師歡迎的半導體公司大獎。Vicor高效率、高密度的電源系統解決方案可推動人工智慧及其它要求嚴格的應用發展。Vicor是包括AMD、NVIDIA、Inphi公司和SiTime公司在內的5家提名公司中的一家 |
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QSFP-DD發佈通用管理介面規範4.0和硬體規範5.0 (2019.08.06)
QSFP-DD多源協定 (MSA) 組織發佈了針對QSFP-DD收發器外形的通用管理介面規範(CMIS)4.0版。行業對改進的高密度高速網路解決方案的需求不斷發展，為了滿足此需求，65 家公司攜手為 QSFP-DD MSA 提供支援 |
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Silicon Labs發表廣泛的56G/112G SerDes時脈產品系列 (2018.06.26)
Silicon Labs (芯科科技)日前宣佈擴展其時脈產品系列，以滿足56G PAM-4 SerDes和新興112G串列應用對於高性能時脈的要求
透過此次產品系列的擴展，Silicon Labs已成為唯一可針對100/200/400/600G設計提供全面性選擇的時脈產生器、抖動衰減時脈、壓控晶體振盪器(VCXO)和XO時脈供應商，並且滿足100 fs以下參考時脈抖動要求和容限 |
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100G Lambda MSA 發表下一代光學互連系統規範草案 (2018.01.16)
100G Lambda多源協定 (MSA) 工作小組發表建基於每波長100Gbps 的 PAM4光學技術的規範草案。
MSA 旗下的各成員企業解決了技術上的挑戰，採用每波長 100 Gbps 的 PAM4 技術可實現光學介面提供多家供應商之間的互通性，讓不同製造商按不同規格所生產的光收發模組能夠互相配合使用 |
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100G Lambda MSA定義下一代光學連接規範 (2017.09.21)
100G Lambda 多源協定 (MSA) 工作小組宣佈，打算為每波長傳輸 100 Gbps 的光學技術發展相關規範。在 MSA屬下參與的企業將致力於解決技術上的各種挑戰，為每波長傳輸 100 Gbps 的技術開發具有互通性的光學介面，從而確保不同製造商按不同尺寸規格所生產的收發器與介面之間的光學互通性 |
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Rambus將收購Inphi記憶體互聯業務 (2016.07.05)
Rambus公司宣布已簽署一份最終協議，以9000萬美元現金收購Inphi公司的記憶體互聯業務。此次收購包括Inphi記憶體互聯業務的所有資產，包括：產品庫存、客戶合約、供應鏈協議和智慧財產權 |
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CDFP MSA發表CDFP 400 Gbps介面的機械規範 (2014.03.31)
CDFP MSA針對新型CDFP 400 Gbps介面發佈其機械規範和設計圖紙草案。為電訊、網路和企業計算環境中資源密集型應用所設計的400 Gbps連接器，其緊湊的外形尺寸可以在16個通道上實現25 Gbps資料速率，同時還具有出色的訊號完整性、熱冷卻特性和EMI保護功能 |
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兩大光通訊晶片交鋒 (2001.12.10)
美商Vitesse、Inphi，以及已將OC-192（10Gbps）交由聯電代工生產的AMCC，計畫在年底前推出OC-768光通訊晶片。外界預料，隨著產品需求的不同，上游原料磷化銦與矽化鍺兩項材料的競爭與使用情形將會更為白熱化 |
