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資料中心競爭加劇 看英特爾在伺服器領域的機遇與挑戰 (2024.12.05)
隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,資料中心作為支撐AI運算的基礎設施,其未來性充滿潛力。同時,資料中心的發展也面臨可擴充性、成本效益、能源效率和安全性等多重挑戰
AI PC市場蓬勃 新一輪晶片戰一觸即發 (2024.12.03)
隨著AI的迅速演進,AI PC市場可望出現爆發式成長。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC換代速度,並帶動了晶片市場的激烈競爭。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨頭紛紛展開新一輪較量,而ARM與x86架構之間的對決,則被譽為新時代的技術競爭焦點
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器(代號:Lunar Lake)與Intel Core Ultra 200S系列處理器(代號:Arrow Lake),並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板,以及桌上型電腦
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今(16)日共同宣布成立x86生態系諮詢小組,匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢,能夠滿足客戶的新興需求,提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性
宜鼎InnoPPE安全裝備AI辨識解決方案適用多元邊緣AI硬體架構 (2024.10.08)
隨著EHS(Environment, Health and Safety)趨勢普及,第一線工作者在工廠產線、能源開採與營建等高風險工作場域的安全隱憂,亦成為眾多企業關注重點。同時,個人防護設備(Personal Protective Equipment;PPE)相關標準日趨嚴謹
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫
創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14)
迎著AI人工智慧浪潮持續推進,讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下,專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博(NexCOBOT),也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展,與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案
宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk),宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作,將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案,為AMR(自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能,拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境
友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告,系統模組(SoM)市場大幅增長,從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元,年複合增長率(CAGR)達到9.6%。友通資訊推出最新產品:ASL9A2嵌入式系統模組(SoM)
從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。 GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇
創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證  (2024.04.28)
為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能,創博自2020年起攜手Intel開發產品,搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能;同時從產品設計規劃、規格制訂、開發,直到後期產品測試等完整開發流程,皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節,是否皆符合功能安全規範
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性
Arm策略性投資Raspberry Pi與觀察 (2023.11.30)
事實上Raspberry Pi許久之前就有產業應用取向的產品,在2012年推出首款樹莓派單板電腦後,在2014年就衍生推出Compute Module(簡稱CM)運算模組的產品...
技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深,將衍生出更多熱能,又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing(SC23」)大展
創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16)
創鑫智慧(NEUCHIPS),今(16)日宣布任命劉景慈(Ken Lau)為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗,之前曾任台灣英特爾總經理,他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結
[COMPUTEX] 技嘉科技空前規模參展發表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式開始!今年技嘉科技不僅超越以往,規劃史上最大展區,展出最具代表性的創新產品,超過50款伺服器;今年更是旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相,直接將實體資料中心搬到會場
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
技鋼推出新一代ORv3產品 滿足伺服器淨零碳排需求 (2023.03.05)
面臨全球伺服器出貨量下滑逆風,相關業者未來勢必要提升其設計彈性與效能。技鋼科技日前也宣布推出符合開放運算計畫第三版(Open Rack v3;ORv3)的開放式機架標準伺服器系列產品,將支援新一代x86與ARM平台處理器,且延續開放式、可擴充與高效能的設計,適用於從小型資料中心到超大規模部署的各種應用場域
NVIDIA攜手Intel及合作夥伴 以AI打造新一代加速運算系統 (2023.01.12)
在人類推動各項改寫時代的顛覆性創新項目中,人工智慧(AI)是當中的核心,以前所未有的速度開發新冠病毒(COVID)疫苗及診斷癌症,再到支援自動駕駛車和瞭解氣候變遷
英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11)
英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)、Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio),是英特爾最重要的劃時代革新產品之一,顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性,並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能


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