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XPERI集團於CES 2020展示旗下DTS音訊、影像與感測解決方案 (2020.01.08)
Xperi Corporation於CES 2020中展示旗下DTS、IMAX Enhanced、HD Radio和Invensas等最新音訊、影像和半導體解決方案，包括各式專為家用、汽車與行動應用的創新技術產品組合。此外，Xperi也同步宣布DTS品牌全新定位，提供全方位音訊、影像及感測解決方案，以滿足不斷成長的顧客需求 |
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第11屆 國際構裝暨電路板研討會IMPACT (2016.10.26)
第11屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)，將於10月26至28日於台北南港展覽館舉辦，同期有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2016)。今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計180篇，其中有60篇來自其他11個國家投稿 |
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Invensas授權同欣電子將BVA垂直互連技術應用於微機電系統 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全資子公司 Invensas公司宣佈，台灣微電子封裝和基板製造供應商─同欣電子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA平台的技術移轉與認證 |
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INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客戶產品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全資子公司Invensas Corporation 去年針對 ultrabook 和平板電腦(tablet)，推出全新的「多晶片倒裝焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技術。
這個新的解決方案能在焊接式、球柵陣列封裝中，提供小型雙重嵌入式記憶體模組(SODIMM)的記憶體容量和性能 |
