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XPERI集团於CES 2020展示旗下DTS音讯、影像与感测解决方案 (2020.01.08)
Xperi Corporation於1月7日至10日在拉斯维加斯举办的CES 2020中展示旗下领导品牌DTS、IMAX Enhanced、HD Radio和Invensas等最新音讯、影像和半导体解决方案，包括各式专为家用、汽车与行动应用的创新技术产品组合 |
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第11届 国际构装暨电路板研讨会IMPACT (2016.10.26)
第11届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)，将于10月26至28日于台北南港展览馆举办，同期有全台最大电路板国际展览(TPCA Show 2016)。今年国际电子构装暨电路板研讨会投稿论文和邀请演讲共计180篇，其中有60篇来自其他11个国家投稿 |
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Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术应用于微机电系统 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全资子公司Invensas公司宣布，台湾微电子封装和基板制造供应商─同欣电子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA平台的技术移转与认证 |
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INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客户产品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全资子公司Invensas Corporation 去年针对 ultrabook 和平板计算机(tablet)，推出全新的「多芯片倒装焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技术。
这个新的解决方案能在焊接式、球栅数组封装中，提供小型双重嵌入式内存模块(SODIMM)的内存容量和性能 |
