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KLA-Tencor推出探針式表面輪廓測量系統 (2008.07.17)
KLA-Tencor公司發布最新的探針式表面輪廓測量系統P-6，該系統針對光電太陽能電池製造等科學研究與生產環境，提供一組獨特的先進功能組合。P-6系統具備以先進半導體輪廓儀系統開發的測量技術優勢，但採用了較小、較經濟的桌面型機台設計，可接受最大至150釐米的樣本 |
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KLA-Tencor發表其第三代的磁性度量系統－MRW3 (2006.06.14)
KLA-Tencor發表其第三代的磁性度量系統－MRW3，可供應硬碟機(HDD)以及半導體記憶體市場。MRW3 是以領先市場的MRW200平台為架構，能夠測量產品晶圓中HDD 讀寫頭磁電阻式隨機存取記憶體(MRAM) 的磁性質，以利生產控制並可儘早偵到對於良率有不利影響的製程問題 |
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KLA-Tencor推出新型自動化晶圓檢測系統 (2005.11.25)
KLA-Tencor公司於10日正式推出Candela CS20，為第一套專為快速成長之高亮度發光二極體(HB-LED)市場的缺陷管理需求所設計之自動化晶圓檢測系統。利用專利的多通道偵測架構，CS20可在生產能力達每小時25片晶圓的產線上 |
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科磊併購Candela Instruments擴展資料儲存市場 (2004.10.19)
KLA-Tencor宣佈已與Candela Instruments簽署最終併購協議。KLA-Tencor公司總裁暨執行長Ken Schroeder表示：「Candela的光學型表面分析儀為我們在資料儲存領域中持續擴增的檢測與量測解決方案注入另一項重要的核心技術 |
