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意法半導體公布公司組織新架構 (2024.01.22) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布新的公司組織架構,這項決定自2024年2月5日起生效。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示:「我們正在重組公司產品部門,以進一步加速產品上市時間,提升產品開發創新速度和效率 |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)將與博格華納(BWA)合作,為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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意法半導體與采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定 (2023.04.20) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布與采埃孚科技集團(ZF)簽訂碳化矽元件長期供應協定。從2025年起,采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約,意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件 |
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ST推出碳化矽功率模組 提升電動汽車性能及續航里程 (2022.12.19) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了可提升電動汽車性能和續航里程之大功率模組。意法半導體的新碳化矽(SiC)功率模組已被用於現代汽車(Hyundai)的E-GMP電動汽車平台,以及共用該平台的起亞汽車(KIA) EV6等多種車款 |
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意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽(Silicon Carbide,SiC)基板合作計畫,意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試 |
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福斯旗下CARIAD與意法半導體合作 開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04) 面對全球車用電子產業蓬勃發展,德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD,和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體(ST)今(4)日也宣布攜手創新合作模式,為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求,打造客製化的車用系統單晶片(SoC),讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
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CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能 (2022.08.04) CARIAD和意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布即將開始合作開發車用系統單晶片(SoC)。
CARIAD與意法半導體攜手,為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求,打造客製化的SoC,讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
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義大利卡塔尼亞大學與ST簽署功率電子培訓與研究合作協議 (2021.11.17) 卡塔尼亞大學與意法半導體(STMicroelectronics)宣布簽署一份功率電子教學研究框架協定,以促進學生的學術和職業培訓,鼓勵技術創新研究。
功率電子技術是永續能源未來的關鍵 |
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意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓 (2021.08.13) 意法半導體(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓,這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功 |
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意法半導體為新路車專案 提供首批Stellar先進車用微控制器 (2021.07.19) 意法半導體(STMicroelectronics)開始向主要車商交貨其首批Stellar SR6系列車用微控制器(MCU),以開發出兼具性能和更高安全性的下一代先進車用電子應用。
Stellar SR6系列高擴充性MCU家族為高性能和高效能車輛平台而設計,計畫於2024年量產 |
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ST與三墾聯手 開發高壓工業應用和車用智慧功率模組 (2020.11.05) 半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與半導體、功率模組和感測器技術創新領導者三墾電氣攜手合作,發揮智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)在高壓大功率設備設計中的性能和實用優勢 |
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意法半導體與台積電合作加速市場採用氮化鎵產品 (2020.02.24) 橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球專業積體電路製造服務領導者台積公司攜手合作加速氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場 |
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意法半導體加速汽車電子創新 推出功能強大的ECU開發工具 (2020.02.17) 半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出了新款汽車電控單元(Electronic Control Unit;ECU)輔助開發工具。現今的汽車裝有大量的電子系統,而ECU就是用於管理這些系統的「微電腦」 |
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意法半導體與Audi合作 開發及提供下一代汽車外部照明方案 (2019.11.08) 半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST),宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪(Audi AG)合作定義、設計、轉化、製造和交付下一代創新OLED汽車外部照明解決方案 |
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意法半導體推出應用於下一代汽車領域架構的安全即時微控制器 (2019.03.19) 意法半導體(ST)推出全新恒星(Stellar)系列車用微控制器(MCU),讓車用電子系統和先進領域控制器變得更安全且更智慧。恒星系列MCU支援採用各種「領域控制器」(駕駛動力、底盤、ADAS先進駕駛輔助系統等領域)下一代汽車架構 |
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MACOM攜手意法半導體提升矽基氮化鎵產能以支援5G無線網路建設 (2019.03.07) MACOM和意法半導體將在2019年擴大ST工廠在150mm矽基氮化鎵的產能,而200mm的矽基氮化鎵依需求擴產。該擴產計畫旨在支援全球5G電信網建設,其基於2018年初MACOM和ST所宣佈達成的矽基氮化鎵協議 |
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意法半導體開始提供車用微控制器嵌入式PCM樣片 (2018.12.14) 半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)公布了內建嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm FD-SOI車用微控制器(MCU)技術架構和性能標準,並從現在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片,預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗,並取得全部技術認證 |
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意法半導體和Leti合作開發矽基氮化鎵功率轉換技術 (2018.09.28) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵(GaN)功率切換元件製造技術。該矽基氮化鎵功率技術將讓意法半導體滿足高效能、高功率的應用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器 |
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意法半導體公布新執行委員會名單 (2018.06.07) 意法半導體(STMicroelectronics)新任總裁暨執行長Jean-Marc Chery的提案,監事會獲准成立新組建的執行委員會,並由Chery擔任主席帶領管理團隊。
意法半導體執行委員會的其 |
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MACOM和意法半導體將矽上氮化鎵導入主流射頻市場和應用 (2018.02.21) MACOM和意法半導體(ST)宣佈一份矽上氮化鎵GaN 合作開發協議。據此協定,意法半導體為MACOM製造矽上氮化鎵射頻晶片。除了擴大MACOM之貨源外,該協議還授權意法半導體在手機、無線基地台和相關商用電信基礎建設之外的射頻市場製造、銷售矽上氮化鎵產品 |