 |
Microsemi推出延伸溫度等級之混合訊號FPGA (2010.11.25)
美高森美 （Microsemi）於日前宣佈，其完整涵蓋-55°C至+100°C溫度範圍的Fusion混合訊號 FPGA已開始供貨。在軍事、航太和國防工業上，於極端的溫度下進行高度可靠的運作是必要的，設計人員可以利用Fusion元件固有的可重新燒錄性，高可靠性和非揮發性，以及其所提供完全容錯的額外好處 |
|
Altera推出Stratix IV FPGA產品系列 (2010.06.17)
Altera於前（15）日前宣佈，推出高密度產品40-nm Stratix IV FPGA產品系列。Stratix IV E EP4SE820元件具有820K個邏輯單元（LE），該元件相當適合需要高密度、高效能與低功率消耗FPGA的多種高階應用，包括ASIC原型開發與模擬、無線、有線、軍事、電腦與儲存 |
 |
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
 |
IGLOO nano FPGAs (2010.04.12)
Actel's IGLOO nano low-power FPGAs offer groundbreaking possibilities in power, size, lead-times, operating temperature, and cost. Available in logic densities from 10,000 to 250,000 gates, the 1.2 V to 1.5 V IGLOO nano devices have been designed for high-volume applications where power and size are key decision criteria |
 |
Atmel擴充6引腳picoPower AVR微控制器系列 (2009.11.29)
愛特梅爾（Atmel）於上週三 (11/25)宣佈，推出三款全新6引腳picoPower AVR微控制器產品ATtiny4、ATtiny5和ATtiny9。這些新器件均為引腳和代碼相容，其使用AVR CPU，在12 MHz下的處理速度高達12 MIPS |
 |
從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流 |
|
賽靈思推出ExtendedSpartan-3A FPGA系列元件 (2008.08.28)
全球可編程邏輯解決方案廠商Xilinx(美商賽靈思)公司宣布小型化封裝的Extended Spartan-3A系列FPGA已開始量產供貨，提供突破性的價位，能降低總系統成本，適用於開發各種成本敏感度高的應用，包含：消費性產品、有線與無線通訊、網路、工業以及其他市場 |
|
ST高溫TRIACs縮小散熱器尺寸，提升功率密度 (2008.03.05)
意法半導體（ST）推出一系列新的高溫TRIAC能夠維持全部的標定電器性能最高達攝氏150度。新系列產品的關斷性能，是各種馬達控制應用設備的理想選擇，特別適用於最高的溫度下 |
|
TI公布可多相並聯提高電源密度的系統電源元件 (2006.09.14)
德州儀器（TI）今日宣布一款電源管理元件，特色在於可將資料中心與電信設備的電源供應轉變為可擴充、可多相並聯的電源系統，並提升原有的負載處理能力及效率。
這款TPS40140產品的同步脈衝寬度調變（PWM）控制器，可作為雙通道多相位控制器、或作為提供兩組輸出的獨立操作元件 |
|
功率MOSFET PSPICE模型設計考量 (2006.04.01)
電源元件密度的持續增加與相關成本的持續壓縮，在過去幾年來對精確的熱能設計提出了更嚴苛的要求。因此，有關熱問題與電子系統效能間之相互影響的專有知識，是實現更具競爭力設計的關鍵 |
|
從矽谷看見世界 (2005.08.05)
隨著世界經濟的緩慢復甦，矽谷也正在靜靜等待下一個市場高峰，準備一顯身手，以不負其全球高科技發展重鎮之響亮名聲。矽谷就是在這樣高低起伏的全球經濟波動中，不疾不徐踩著自己的步調不斷前進 |
|
奈米儲存技術探微 (2005.03.05)
繼高密度藍光光碟技術之後，儲存密度可達100GB以上的奈米儲存是最被看好的新興技術。本文深入分析五類奈米儲存技術，讓讀者了解奈米儲存之深層奧秘與其發展現況。 |
