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新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介 (2024.10.30)
隨著積體電路製程不斷的演進,微控制器內建周邊與類比元件也日趨豐富與複雜,因此提供使用者快速且便捷的圖形化周邊配置與程式碼產生器也至關重要。除了縮短微控制器(MCU)韌體開發時程,也利於開發團隊進行專案的維護與更新
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會,聚焦藍牙技術的最新進展,並深入探討如何利用這些技術創新和應用,共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及
施耐德電機攜手NVIDIA 優化AI資料中心參考設計 (2024.06.18)
由於近年人工智慧(AI)興起,為資料中心的設計和運行帶來重大變革與更高的複雜度,資料中心亟須導入兼具能源效率及可擴展性的設備。施耐德電機近日也宣布與NVIDIA合作優化資料中心基礎設施,以推動邊緣AI和數位分身技術的創新發展
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組 (2024.03.22)
各位知道嗎?為何6G通訊要把重點放在衛星上?例如用衛星當信號反射,反射給地面基地台,或乾脆把衛星跟基地台結合,形成高空基地台。
SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準 (2023.11.15)
SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後,再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」,提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範
VMware:駕馭生成式AI和主權雲 實現創新與合規之間的平衡 (2023.10.07)
迄今為止,全球已有100多個國家頒佈了資料保護和資料主權法規,使資料主權成為50%的歐洲企業高階主管在選擇雲端廠商時考慮的主要問題。幾乎可以肯定的是,由於必須遵守的歐盟法規數量眾多,大多數企業(84%)將其資料處理的複雜性和資料管理的影響定為「中等」到「較大」
使用MCC Melody來幫助您實現跨平台的程式開發 (2023.08.28)
MPLAB® Code Configurator(MCC) 是MPLAB X IDE的免費插件,可為有支持的微處理器提供輕鬆的設置和配置體驗。而本文將會介紹Microchip的MCC Melody,了解它如何協助您更簡易、更方便設計出可靠及高效率的產品
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術,推動連結智慧邊緣,為廣泛的產業實現新一代連網體驗。 高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced,即5G演進的下一階段
達發寬頻SoC支援RDK-B 助西歐客戶自DOCSIS移轉至光纖 (2022.10.11)
IC設計商達發科技(聯發科技集團)今日宣布,將全力支持光纖網路終端設備開放平台RDK-B,且旗下第一款支持RDK-B的光纖設備系統晶片 (SoC),已成功出貨到多家西歐系統業者
AAEON’s BOXER-8641AI Powered by the New NVIDIA Jetson AGX Orin SoM (2022.09.23)
AAEON Joins Microsoft’s Azure Certified Device Program TAIPEI, Taiwan - AAEON announced that it has joined the Azure Certified Device program, ensuring customers get IoT solutions up and running quickly with hardware and software that has been pre-tested and verified to work with Azure IoT
瑞薩發布創新感應式位置感測器的參考設計型錄 (2022.09.16)
瑞薩電子發布針對汽車和工業馬達的創新感應式位置感測器的參考設計型錄。有了Resolver 4.0型錄,工程師便擁有80個基於IPS2馬達換相感測器的即時設計資源,每個參考設計都針對獨特的馬達軸心或極對配置
Ansys和台積電合作 針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電(TSMC)合作針對台積電N6製程技術,開發台積電N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台,針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案
車輛即平台 軟體定義汽車方興未艾 (2022.03.29)
為了滿足車用領域不斷演進的消費需求,運算也必須更為集中。 而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。 軟體定義比起傳統的形式,更適合於現代化汽車應用的開發
專利運用的「新」模式─專利承諾授權 (2022.01.26)
隨著新冠疫情持續蔓延,各國人民的經濟、生活都受到巨大的衝擊。全球科技廠商均卯足全力研發相關的解決、因應方案。除了適用於第1線的醫療、防護的技術外,甚至如賣場的購物推車1、電梯的控制按鈕2也開始有滅菌、抑菌的設計
萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案,將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案,能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗,包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作
emotion3D和安森美合作 創新駕乘監控系統參考設計 (2022.01.05)
基於攝影機的汽車座艙分析軟體供應商emotion3D和安森美(onsemi),發佈一個用於駕乘監控系統(DOMS)的聯合參考設計。此獨特設計將駕駛員和乘客監控結合在一個攝影機中,賦能多個安全功能和更進一步的用戶體驗
HOLTEK New HT67F2355 LCD MCU (2021.07.14)
Holtek announced the release of a new device addition to its A/D with LCD type Flash MCUs range, the HT67F2355. The device includes an operating voltage range of 1.8V to 5.5V, a high accuracy internal oscillator, a higher accuracy A/D converter reference voltage, an IAP function and an LCD/LED driver circuit
獲取邊際系統數據價值 戴爾科技集團推出全新方案與合作計畫 (2021.05.05)
戴爾科技集團發表多款全新的解決方案與合作計畫,鎖定從邊際獲取更多數據價值的應用。這些解決方案是戴爾科技集團邊際策略的一部分,透過完全整合的技術,讓用戶在多種雲端環境與應用上執行與管理各種工作負載
打造垂直貫穿OT、IT層的AIoT智能工廠 (2021.02.24)
台達以多年豐富的「智」造經驗和深厚的軟、硬體實力,從不同的角度切入AIoT的應用,深度剖析如何從設備的控制、感測導入AI和IIoT技術...


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